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气派科技(688216)答投资者问

公司开展了哪些半导体先进封装研究?激励机制是否到位？

尊敬的投资者，您好，非常感谢您的关注，公司已开展了MEMS、FC等先进封装的研究，部分产品已量产，公司持续在推进先进封装产品的占比。公司目前已实施了2023年员工持股计划、2023年限制性股票激励计划，后续将根据公司的实际发展情况制定其他激励机制。

来源：e互动     答复时间：2026/5/29 16:33:00

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