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日联科技(688531)答投资者问

请问随着pcb的工艺越来越先进，封装工艺越来越复杂，对公司产品的性能参数要求有哪些提升？

尊敬的投资者您好，随着PCB制程工艺的不断提升，公司应用于PCB相关领域的工业X射线检测设备在检测缺陷精度、检测厚度范围、检测影像维度等多方面均实现了技术迭代升级。针对不同厚度PCB产品，可实现在线式或离线式亚微米级2D/2.5D/3D检测，持续为客户提供先进的工业X射线检测解决方案。感谢您对公司的关注，谢谢！

来源：e互动     答复时间：2025/8/11 11:31:00

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