宏昌电子(603002)答投资者问
董秘,你好!公司与晶化科技股份有限公司达成合作,开发“先进封装增层膜新材料”,该增层膜新材料应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板。请问最新进展如何?请回答,谢谢!
尊敬的投资者您好!公司开发GBF装增层膜新材料,与下游客户需求配合,开发最新高频增层膜,持续推进产品的系列化和产业化,推动产品在下游及终端客户的认证与应用;公司相关研发在《覆铜板资讯》期刊发表“FCBGA基板中提高增层膜和芯板对铜箔CTE匹配性降低基板翘曲”(具体请见该期刊2025年第2期总第155期),推广相关技术。谢谢您的关注!
来源:e互动 答复时间:2025/7/3 17:57:46
免责声明:本信息由证券之星从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;证券之星不保证数据的准确性,内容仅供参考。