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博迁新材(605376)答投资者问

公司的产品主要用于下游哪些领域?公司在同行业的规模、核心技术、盈利能力是否位于前列?

尊敬的投资者,您好!公司的主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。目前公司产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、银包铜粉、合金粉。其中,镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产,并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中;银包铜粉主要用于制作光伏领域异质结(HJT)电池用低温浆料;同时,公司加强铜粉产品的市场拓展力度,在巩固MLCC用铜粉市场份额的基础上,重点提升适配HJT用银包铜粉的铜核粉体市场渗透率,并配合下游客户推进前瞻性研发工作,共同探索铜粉材料在其他领域的应用前景。感谢您对公司的关注,谢谢!

来源:e互动     答复时间:2025/6/16 16:13:30

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