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天通股份(600330)答投资者问

董秘你好，近期我国CHIPX首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆下线，请问上述光子芯片研究院所用材料是否为贵公司的铌酸锂晶片？贵公司目前生产的铌酸锂晶片主要为多大尺寸？

尊敬的投资者，您好！公司现已掌握了6英寸、8英寸铌酸锂晶体制备关键核心技术。公司已经研发成功12英寸铌酸锂晶体，正在不断的优化工艺，提升效率，降低成本，加速构建量产能力。感谢您的关注！

来源：e互动     答复时间：2025/6/19 16:27:27

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