芯碁微装(688630)答投资者问
你好，贵司直写光刻机+晶圆键合设备，是否用于HBM高带宽存储芯片图形化及堆叠对准？
尊敬的投资者您好！公司晶圆键合设备可运用于先进封装、MEMS等多种应用，支持HBM封装的应用，感谢关注！
来源：e互动 答复时间：2025/6/17 15:53:24
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