尊敬的投资者，您好！关于公司的技术与产品规划：1）智能传感器：在显示、触控、音频等领域，我们在芯片和算法上都有较好积累。触控方面，公司领先的新一代触控方案，适配当下各种形态的折叠机与平板。未来，我们整合显示与触控技术之后，将为用户带来更大价值。音频方面，新一代音频产品性能更强，商用规模持续提升；同时，采用新架构的中大功率产品开发初见成效，今年将陆续量产；此外，我们还将推出全球性能最好的HapticDriver，年内或将在手机上应用。2）安全：AI的广泛应用，对生物识别和数据安全管理提出更高要求。我们在生物识别领域处于领先地位，安全技术积累日渐深厚，有信心在多元的安全应用领域创造更多独特价值。3）连接：公司持续创新NFC、BLE技术，同时积极探索更高效、更低功耗、更高传输速度的连接技术。4）计算：端侧边缘计算是AI时代的热点之一。我们不仅具备软硬件一体化能力，在触控、指纹、音频等领域更积累了较强的端侧计算能力。未来针对不同的应用场景，我们会适配不同硬件和算法，且通过整体解决方案为客户创造更多价值。未来，公司将继续围绕长期战略布局，密切关注技术及应用趋势，积极探索、主动拥抱机遇与挑战，不断强化自身综合竞争力，为客户和股东持续创造价值。谢谢！