艾森股份(688720)答投资者问
公司产品能用到HBM2e、HBM3/3e、HBM4的生产上吗？
尊敬的投资者您好，公司“先进封装负性光刻胶”“电镀铜基液”“铜钛蚀刻液”“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。感谢您的关注。
来源：e互动 答复时间：2025/4/9 14:40:29
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