赛腾股份(603283)答投资者问
AI算力芯片（GPU，ASIC，LPU）存储芯片（HBM）的国产扩产需求增大，贵司高端半导体在晶圆检测设备封装测试设备领域有供货，问题1晶圆缺陷检测设备国产化设备分为高端设备和中低端设备。贵司主要提供哪种类型，国产龙头设备厂商中科飞测已经覆盖28nm及以上制程，贵司的制程工艺水平在什么水平。问题2国产HBM，目前和哪些公司进行合作，进展如何
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体设备主要有晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等；公司已拿到海外大客户HBM批量设备订单，设备已经陆续交付中，部分设备已完成验收，国内新客户业务公司在持续推进中，谢谢！
来源：e互动 答复时间：2025/2/24 10:30:48
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