尊敬的投资者您好，半导体掩膜版与光刻机是芯片制造过程中高度协同的核心要素，二者共同构成光刻工艺的技术支柱。掩膜版相当于芯片设计的“物理底片”，通过铬膜/相移膜等材料精确复刻电路图形（如晶体管、互连线等），是设计数据到物理器件的媒介载体。光刻机作为“超精密投影系统”，将掩膜版上的图形按比例缩印到硅片光刻胶层，实现纳米级图形转移。掩膜版与光刻机的技术演进呈现"螺旋式上升"特征——光刻机分辨率提升倒逼掩膜版精度升级，而掩膜版新材料的突破又为光刻机光学系统设计提供新可能。近三年公司毛利率提升，一是下游应用终端更新迭代、技术升级，对掩膜版需求旺盛并且对于掩膜版的精度要求也在不断提升。掩膜版作为一个高度定制化的产品，产品价格与精度呈正相关；二是公司产品结构的优化升级，高毛利率产品占比提升从而带动整体毛利率提升；三是收入增长带来的规模效应；四是公司持续进行降本增效、优化原材料采购，也会对毛利率产生正贡献。展望未来，公司的毛利率仍然存在较大的提升空间，主要系下游市场需求旺盛，公司积极进行技术升级和产能提升，业务处于高速成长期，同时公司不断优化产品结构，重视半导体业务以及高端AMOLED掩膜版的发展，以上共同推动公司盈利能力优化。感谢您的关注，祝您工作愉快！