天岳先进(688234)答投资者问
今日华为哈勃入股SiC上游封装材料，烧结银/铜材料提供商北京清连科技有限公司，有望改变第三代半导体封装（SiC）用纳米金属烧结技术行业格局。请问同为哈勃投资的贵公司，在这方面会有什么合作？
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来源：e互动 答复时间：2024/12/26 18:13:32
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