文一科技(600520)答投资者问
董秘您好，公司目前先进封装能力如何？在cowos、sip、2.5D，FCBGA，FCCSP等先进封装领域是否有布局？
投资者您好，我公司主营业务情况请参考以往披露的定期报告中相关内容，感谢您的关注。
来源：e互动 答复时间：2024/11/15 16:53:25
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