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华正新材(603186)答投资者问

董秘你好，请问公司旗下是否有相关产品可以应用于HBM业务？公司未来对HBM业务是否有相应的发展规划？

您好，公司主要从事覆铜板及粘结片、半导体封装材料、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于服务器、数据中心、5G通讯、半导体封装、储能、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。公司注重新产品研发，以研发能力打造作为公司发展的核心推动力，积极布局技术前沿领域。感谢您对公司的关注！

来源：e互动     答复时间：2024/4/1 18:49:04

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