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德龙激光(688170)答投资者问

请问公司有哪些设备应用于半导体先进封装领域？

尊敬的投资者您好！公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等激光精细微加工设备，目前相关产品有少量出货，收入占比较低。感谢您对德龙激光的关注！

来源：e互动     答复时间：2023/12/13 15:02:42

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