新恒汇(301678)答投资者问
2025/08/29 09:01
请问贵公司现在是否有卫星通讯方面的芯片制造或有相关的计划安排？
尊敬的投资者，您好! 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，其中蚀刻引线框架业务主要为集成电路封装提供引线框架…
2025/08/14 19:08
公司产品是否可用于液冷服务器
尊敬的投资者，您好! 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，智能卡目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、…
2025/08/14 19:05
公司在金融安全，网络安全领域，有什么研究成果
尊敬的投资者，您好！公司智能卡业务产品目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域。在金融领域，智能卡被广泛应用于银行卡、信用卡、社保…
2025/08/14 19:03
贵司目前跟东信和平，楚天龙，恒宝股份。澄天伟业等esim合作商是否有合作，目前贵司esim封装能力是否满产，未来是否有扩大生产需求
尊敬的投资者，您好！公司智能卡业务主要客户包括恒宝股份、楚天龙、东信和平等智能卡厂商，具体请参阅公司招股书中业务与技术部分的相关介绍；物联网eSIM…
2025/08/13 20:51
贵司在人工智能的布局业务情况如何，今年准备在那些新业务做突破，贵司是否考虑在境外建厂。贵司在大湾区是否有分公司
尊敬的投资者，您好！公司目前未在镜外建厂，未在大湾区设立分公司。感谢您的关注。
2025/08/13 20:33
最新三期的股东户数是多少
尊敬的投资者，您好！最新的股东数量敬请期待将要在8月19日披露的半年报。感谢您的关注！
2025/08/13 20:28
公司产品可用于无人物流车吗
尊敬的投资者，您好！公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。感谢…
2025/08/12 09:20
公司产品在脑机接口方面有何应用？
2025/08/12 09:11
eSIM卡已经可以用于人型机器人了吗？
尊敬的投资者，您好! 公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。感…
2025/08/05 16:15
请问公司是有e-SIM卡方面的技术
尊敬的投资者，您好! 公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，下游应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。感谢…
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