蓝箭电子(301348)答投资者问
2026/02/12 15:09
董秘您好，公司的氮化镓GaN产品和碳化硅Sic产品主要运用在什么地方呢？近期是否收到相关产品的订单？
尊敬的投资者，您好！ 公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等先进封装工艺攻关研究，为公司的功率型器件如SiC、GaN等第三代半导体…
2026/02/12 15:08
董秘您好，近期贵公司产品的原材料涨价，封测也跟着涨价，部分友商的产品也相继宣布涨价。贵公司近期有涨价意向?
尊敬的投资者，您好！ 公司密切关注行业发展动态。公司会结合原材料价格变动、自身成本控制、行业竞争力态势及市场需求制定合理的价格策略，保障生产经营与客…
2026/02/11 17:27
为何公司从上市以来营收一直都没有怎么增长过，而且净利润还逐年下降，且在今年出现亏损，在这么多新增的新兴业务发展方向公司均有涉足，但是公司经营却陷入不…
尊敬的投资者，您好！ 公司主营业务聚焦于消费类电子产品。报告期内，公司采取稳固市场占有率为核心经营策略，持续加大市场推广力度，产能…
2026/02/04 16:56
董秘您好，贵公司的经营范围有光伏产品吗？目前贵公司有什么技术可以运用到光伏行业
尊敬的投资者，您好！ 公司的经营范围：设计、制造、销售：半导体及其相关产品，LED及应用产品，光伏产品，其它电子电气产品；货物进出口、技术进出口。（…
2026/02/03 18:07
公司和强力新材有合作吗？
尊敬的投资者，您好！ 公司暂未与上述公司有相关合作。 感谢您的关注！
2026/02/02 17:22
您好，公司是否已经掌握了倒装焊，超薄先进封装核心技术？谢谢
尊敬的投资者，您好！ 公司掌握倒装技术，在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的…
2026/02/02 17:21
您好，据悉长鑫科技将于2026年中旬推出最先进基于HBM技术的存储芯片，而3D封装技术是必须及核心的，公司在研发验证的3D堆叠封装技术现在进展如何？谢谢
尊敬的投资者，您好！ 公司保持对上述封装技术的持续关注；公司后续将结合自身业务情况，密切关注半导体行业技术发展动态，积极研究储备前沿技术，保持持续创…
您好，我是贵公司的持股股民，据悉例如长鑫科技的ddr5存储芯片的封装技术需要倒桩焊，三维堆叠，芯片减薄研磨工艺这些工艺，和公司所掌握的先进封装技术高…
尊敬的投资者，您好！ 公司将继续深耕半导体行业领域市场，稳固存量客户订单，积极加大增量客户与贸易商开拓，提升产品市场知名度和占有率；同时紧跟行业发展…
2026/01/30 16:49
贵司战略合作方芯展速专注于AI时代下“从芯到盘”的全栈方案，面向客户在云、边、端不同位置对于存储的各项需求，提供大容量、高性能的存储解决方案，该项目…
尊敬的投资者，您好！ 关于芯展速的更多详细信息可查询其企业官网或微信公众号了解。 感谢您的关注！
贵司和韩国三星电子有业务合作吗，是否是封测这块，有的话是否包含存储芯片的封测业务、尤其是NAND闪存这块
尊敬的投资者，您好! 韩国三星电子是公司的长期客户，主要向其提供公司的自有品牌产品，不涉及封测服务。公司未来会结合自身情况积极寻求更多业务合作机会。…
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