凯格精机(301338)答投资者问
2026/09/09 17:18
最新股东人数多少
您好！截至2026年8月31日公司股东户数为24,762户，感谢您的关注！
根据行业数据，精密点胶设备市场持续扩容，AI眼镜、AR/VR、半导体先进封装拉动需求，请问公司高精密点胶、D-Semi半导体点胶设备，在AI穿戴、光…
您好！2026年半年度点胶设备实现营业收入8,200.38万元，同比增长35.55%，主要系点胶设备持续推陈出新，不断提升产品性能与生产效率，拓展了…
2026/09/09 17:16
董秘您好，近期AI算力集群持续扩容，1.6T高速光模块需求景气上行。想咨询：公司1.6T光模块自动化组装线、脉冲加热共晶机、高精密点胶系统，在Fab…
您好！2026年半年度柔性自动化业务实现营业收入3,363.56万元，同比增长37.22%，公司自动化线体线持续出货。感谢您的关注！
2026/09/09 17:15
董秘，虽然点胶设备只是先进封装设备中的一个环节，但随着2.5D/3D IC、扇出型晶圆级封装（FO-WLP）、芯片级封装（CSP）等技术快速发展，对…
您好！D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶圆粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等。感谢您的关注！
2026/09/09 17:14
董秘您好，Fabrinet是全球头部光电代工企业，也是英伟达高端光模块核心组装供应商。想求证：1、公司现阶段与Fabrinet具体的合作内容，向其供…
您好！报告期内公司自动化线体持续出货。感谢您的关注！
2026/09/09 17:13
您好，公司在光连接大会发布光模块自动化整线，包含1.6T自动化组装线、脉冲加热共晶机、高精密点胶系统，设备参数UPH400件、重复定位精度±…
您好！2026年半年度，锡膏印刷设备实现营业收入43,750.21万元，同比增长49.84%，主要原因系下游领域的高景气，PCBA 中SMT设备需求…
2026/09/09 17:12
高速800G、1.6T光模块采用EML、VCSEL等高功率激光器芯片，功率密度高，行业逐步以AuSn金锡共晶焊接替代导电银胶，以此满足散热、可靠性与…
您好！公司的全自动脉冲加热共晶机XSC，是专为COC精密共晶焊接工艺量身打造，精准把控封装温度、压力、时序，有效解决光芯片共晶焊接空洞率高、受热不均…
董秘，高速800G/1.6T光模块，EML/CW/VCSEL等高功率激光器芯片发热大，必须使用AuSn金锡共晶焊接，替代传统导电银胶。凯格全自动脉冲…
2026/09/09 17:11
1：二季度三类设备占比是否提高？2：订单是否充足，产能是否满产？3：二季度验收是否提升？4：PCB材料端升级设备端是否跟随更新？能否达到穿越周期属性…
2026/09/09 17:07
你好秘董，请问公司锡膏印刷+光模块整线+核心部件（点胶阀）三重打破日企垄断，未来哪个板块弹性最大？
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