凯格精机(301338)答投资者问
2026/07/30 21:40
董秘您好，此前咨询过公司晶圆级植球机客户验证与订单转化问题，结合最新行业情况再次请教：目前国内头部封测厂先进封装产线大规模扩产，海外ASMPT等品牌…
您好！公司的最新业务进展情况请关注公司发布的定期报告和相关公告，感谢您的关注！
董秘您好，公司晶圆级、HBM适配植球机已实现60μm微凸块等多项关键工艺突破，但半导体高端封装设备行业验证周期普遍6-12个月。想请教：截至当前，长…
2026/07/30 21:38
董秘您好，咨询两点： 1、公司锡膏印刷、点胶、半导体植球/点胶、光模块自动化设备中，哪些细分设备进口替代空间最大？各赛道主要国内外竞争对手分别是谁？…
您好！公司的锡膏印刷设备在关键技术指标、产品品类、功能选项以及工艺解决方案等多方面具有国际领先的综合实力和竞争水平，成功实现进口替代。公司的全自动锡…
请问贵公司在半导体业务拓展的如何，公司半导体设备的价值量相比传统行业如何？另外能不能谈谈公司对半导体业务的展望
您好！公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，聚焦技术前沿，未来将根据市场需求和技术发展情况，做好业务规划及技术储备。感谢您的关注！
2026/07/30 21:37
董秘您好，结合行业数据，公司锡膏印刷全球市占领先，但点胶、半导体封装设备海外品牌仍占主导，想细化咨询： 1、分业务板块：锡膏印刷、D-Semi半导体…
2026/07/30 21:29
业绩预告怎么没出？订单是不是不及预期
您好！有关公司经营业绩情况请关注公司将于2026年8月22日披露的定期报告，感谢您的关注！
董秘您好，华为近期更新韬定律V2，核心依靠逻辑折叠、3D多层堆叠先进封装提升芯片晶体管密度、降低功耗；公司是华为锡膏印刷设备核心供应商，同时配套点胶…
2026/07/30 21:28
华为韬定律依靠3D堆叠、逻辑折叠升级芯片，大幅提升高端锡膏印刷设备需求，公司是华为锡膏印刷独供，请问高端三类设备订单是否随新一代麒麟芯片量产大幅增长？
2026/07/30 21:18
董秘，华勤技术近期核心驱动力来自数据中心业务爆发（AI服务器、交换机）及汽车电子、AIoT等新业务的高速增长。作为华勤技术的设备供应商，想请教两个问…
2026/06/12 18:41
董秘你好，固晶机国产替代的关键在于进入头部封测厂供应链。请问公司GD200系列固晶机目前是否已通过长电科技、通富微电、华天科技等国内头部封测厂的验证…
您好！公司GD200系列半导体高精度固晶机适用于半导体领域（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM）、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB大…
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