三超新材(300554)答投资者问
2024/04/16 16:16
尊敬的董秘您好！请问4月10日公司股东人数多少？谢谢！
您好！截至2024年4月10日，公司在册股东总数为21,863户。感谢您的关注！
2024/03/23 09:30
公司半导体耗材产品可用于HBM制造过程。CMP-DISK 在HBM里面是重要耗材，一颗HBM需要堆叠8次，所以需要用CMP-DISK 研磨八次。单片…
您好！公司的CMP-Disk可用于HBM制造的CMP过程，但CMP-Disk是用于修整抛光垫，并非直接研磨HBM。谢谢关注！
2024/03/23 09:26
尊敬的董秘，请问贵司跟华为有什么合作，在半导体方面打算怎么发展，合作伙伴有哪些
您好！公司目前暂未与上述企业有合作。目前半导体耗材的主要合作伙伴有华天科技、长电科技、通富微、华润微、莱玛特等。谢谢关注！
2024/03/23 09:22
董秘您好，请问贵公司在智能制造，人形机器人，无人驾驶，飞行汽车等方面可提供哪些设备支持（如半导体等），玻璃基板方面公司具备哪些优势或提供什么设备支持？
您好！子公司南京三芯主要从事半导体制造相关设备的研发、生产和销售，产品属于半导体制造行业和太阳能光伏行业的专用精密机械，包括硅棒磨倒一体机、倒角机、…
2024/03/23 09:20
请问贵司新研发的“30微米以下超细钨丝”主要用于什么行业？
您好！30微米以下超细钨丝金刚线用于光伏行业硅棒切片。谢谢关注！
2024/03/23 09:19
请问贵司有多少项专利技术？
您好！截至2023年末，公司及子公司累计有效授权专利92项，其中发明专利21项。谢谢关注！
2024/03/23 09:18
请问公司审议年报的监事会决议有披露吗
您好！因工作人员失误导致公司年报披露当天《第三届监事会第二十一次会议的公告》未披露，公司已在第一时间进行了补充披露，由此给投资者带来的不便，我们深表…
2024/03/18 18:42
董秘你好，请问我司是否已进入盛合晶微供应链？
您好！公司目前暂未与盛合晶微有实质性合作。谢谢关注！
2024/03/18 18:13
请问之前公司公告的中标合同是否已签定正式合同，目前公司在手订单数量有多少？
您好！子公司南京三芯2023年底中标的两家光伏企业机加项目，目前正式合同均已签订。谢谢关注！
2024/03/18 17:51
请问南京三芯半导体设备制造有限公司在半导体行业是否已经形成了收入？
您好！具体情况请您关注公司披露的定期报告。谢谢！
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