光力科技(300480)答投资者问
2025/05/13 15:59
董秘您好 公司目前的业务在芯片制造流程中，具体涉及哪些环节？是专注于前段制造、中段工艺，还是后段封装测试？比如在前段制造环节，是否有参与光刻机、刻蚀…
感谢您的关注，公司半导体封测装备业务的产品主要应用于后道封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节，对应两大类设备，分别是半导体切割划片机和减…
2025/05/12 16:46
尊敬的董秘，2025年一季度有没有业绩预告？
感谢您的关注和对公司业绩的关心，具体情况敬请关注公司于2025年4月29日披露的第一季度报告。谢谢！
2025/05/12 16:45
董秘您好：3月20日上午，来自北京、上海、广州、深圳等地的30余位国内知名投资人齐聚光力科技股份有限公司，在光力科技展区，一款行星滚柱丝杠产品迅速吸…
感谢您的关注！公司集成整合英国核心零部件研发平台的独特研发和加工制造优势，在几年前应特定行业的需求，公司已经成功开发出一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸…
董秘您好：贵公司有人形机器人“肢体”行星滚柱丝杠产品？
2025/05/12 16:44
董秘您好：半导体设备产品有销售给深圳新凯来技术有限公司？
感谢您的关注！公司与深圳新凯来技术有限公司目前没有业务合作。谢谢！
董秘您好：深圳新凯来技术有限公司是贵公司客户？
2025/05/12 16:42
请问贵公司的反向行星滚柱丝杠主要是应用在那些地方，是有已经产生定单？谢谢！
感谢您的关注！公司集成整合英国核心零部件研发平台的独特研发和加工制造优势，成功开发出一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸，丝杠螺纹形状的加工精度可以达到 …
2025/05/12 16:41
董秘您好！请问公司是否有RISC-V芯片？或者是否有产品可用于RISC-V芯片？如有，进展如何？谢谢！
感谢您的关注！公司的半导体封装设备产品主要为半导体划切、研磨相关的高精密设备和耗材，主要应用于半导体后道封测领域中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等…
2025/03/03 15:54
出现首亏的原因是什么，2025年的年销售合同金额是多少？
感谢您的关注和建议！2024年度出现首次亏损的主要原因是：（1）2024年根据企业会计准则等规定，公司基于谨慎性原则，对商誉等相关资产计提减值准备；…
2025/03/03 15:51
请问公司通过SRAM与其他技术集成，开发适用于LPU相关领域的高性能产品吗。
感谢您的关注！在半导体方面，公司的产品为半导体划切、磨抛相关的高精密设备和耗材，主要应用于半导体后道封测领域中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺…
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