鼎龙股份(300054)答投资者问
2026/06/30 11:51
请问贵司有光芯片材料技术铌酸锂工艺技术是吗
投资者您好，感谢您的关注。 截至目前，公司公开披露的主营业务为晶圆制造材料、半导体显示材料、先进封装材料、第三代半导体配套材料及锂电功能性辅材，未来…
2026/06/30 11:24
请问贵公司在光纤涂料领域是否已实现批量供货？和国内头部光纤是否已合作？贵司涉及的产品是属于光模块的哪个环节？市场现状和前景如何？谢谢
投资者您好，感谢您的关注。 截至目前，公司公开披露的主营业务为半导体显示材料、晶圆制造材料、先进封装材料、第三代半导体配套材料及锂电功能性辅材，未来…
2026/06/30 10:42
董秘您好，公司显示类PSPI已实现稳定量产供货。想咨询下适配玻璃基板、HBM先进封装的高端PSPI产品，目前处于哪个验证阶段，已对接哪些下游客户，预…
投资者您好，感谢您对公司显示类及先进封装 PSPI 业务的关注。半导体封装 PI 方面，公司已布局 7 款产品，目前共有 2 款产品取得多家客户订单…
2026/06/30 10:41
请问截至2026年4月30日公司的股东总数是多少？谢谢
尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年4月30日，公司股东总数（含合并）为7万余户。感谢您的关注。
沪市主板有家鼎龙科技，和你们有没有关联，名字都差不多
投资者您好，感谢您的提问，沪市主板鼎龙科技（603004）与本公司鼎龙控股（300054，证券简称鼎龙股份）不存在股权、实控人、业务、人员层面任何关…
2026/06/30 10:40
您好，了解到公司可为先进封装提供底部填充胶、临时键合胶、PSPI等关键耗材，请问目前上述材料的产能情况和客户应用情况，后续公司对先进封装材料是否有大…
投资者您好，感谢您关注公司先进封装材料业务，半导体封装 PI 方面，公司已布局 7 款产品，目前共有 2 款产品取得多家客户订单；临时键合胶方面，在…
2026/06/30 10:39
尊敬的董秘，濮阳惠成是贵公司的供应商吗？
投资者您好，感谢您的提问。公司与相关客户的进展及合作事宜，如涉及信息披露义务，请以上市公司的公告信息为准。
2026/06/30 10:38
贵公司与长江存储和长鑫科技有没有业务合作？
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司半导体材料业务的持续关注。公司是国内具备全品类 CMP 抛光材料、高端晶圆光刻胶研发与量产能力的核心半导体材料厂商，…
2026/06/30 10:29
公司半年报是否预盈？
尊敬的投资者，您好！公司半年报已经预约于2026年8月26日披露，相关进展及披露时间请以公司后续公告为准，感谢您的关注。
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