鼎龙股份(300054)答投资者问
2025/09/12 17:05
你好，请问公司研发项目有哪些进展？谢谢！
感谢您的关注。公司在半导体业务销售收入高速增长的基础上，也持续积极进行半导体材料产品布局的扩展和更新迭代。如在CMP抛光材料领域，软垫及缓冲垫持续稳…
2025/09/12 16:31
你好，请问公司业务拓展有哪些进展？谢谢！
感谢您的关注。2025年上半年度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入9.43亿元（其中芯片业务收入已…
2025/09/12 16:30
你好，请问公司产品验证周期大概多久？谢谢！
感谢您的关注。光电半导体材料行业有下游客户认证壁垒高、耗时长的特点，验证周期视不同客户、不同应用领域而不同。且客户自身验证测试成本较高，故使得验证窗…
2025/09/12 16:29
你好，请问公司对于下半年半导体行业发展有什么看法？谢谢！
感谢您的关注。未来半导体行业将继续在技术创新的驱动下实现高质量发展。伴随人工智能、高性能计算、先进存储等需求的持续提升，尤其是国内晶圆制造产能的稳步…
2025/09/12 16:14
请问贵公司光刻机产品在国内以及国际处于什么水平？接下来有没有考虑把打印复印耗材业务全部卖掉，而只保留半导体相关的业务呢？谢谢
感谢您的关注。2025年上半年度，在产品开发方面：公司布局了近30款高端晶圆光刻胶产品，超过15款产品已送样给客户验证，其中超过10款进入加仑样测试…
2025/09/12 16:13
尊敬的董秘，您好！请问公司有什么HBM相关联产品吗？有什么产品可以用于HBM吗？谢谢！
感谢您的关注。存储芯片HBM技术涉及到晶圆级减薄、硅通孔（TSV）、微型凸点（Bump）等工艺环节，部分工艺环节与公司布局的部分半导体先进封装材料应…
2025/09/12 16:12
你好，PCB需求量增加，公司是否有PCB用光刻胶？产量如何？谢谢！
感谢您的关注。公司目前主要布局了高端晶圆光刻胶、封装光刻胶、柔性OLED显示用PSPI光刻胶，共三大类光刻胶产品。上述业务具体情况详见公司在巨潮资讯…
2025/09/12 16:11
贵公司您好，请问贵公司2023年以来是否将产品出口至欧盟国家？
感谢您的关注。在打印复印通用耗材业务板块，终端的硒鼓、墨盒这两大类产品的出口区域部分分布在欧盟国家。
2025/09/12 16:10
尊敬的杨董你好。公司产品已通过国内所有主流晶圆厂认证，客户包括中芯国际、长江存储、合肥长鑫、华虹宏力、华力微电子、士兰微、广州粤芯,京东方、TCL华…
感谢您的关注。将半导体材料业务推向全球市场，是公司未来的核心战略之一，目前各项布局正有序展开：如CMP抛光垫产品已在某主流外资逻辑厂商实现小批量供货…
2025/09/12 16:09
请问8月30日股东人数是多少？谢谢
尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截止2025年8月29日，公司股东总数（含合并）为4万3千余户。感谢您的关注。
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