回天新材(300041)答投资者问
2026/06/05 08:06
请问该公司最新公告有哪些？
您好！公司公告请查阅巨潮资讯网公告专区。
2026/05/28 15:23
您好，半导体芯片封装对特种胶的需求逐步扩大，请问回天在相关供货上是否已经有了相应供货？广州的新工厂目前是否处于较高的产能投放？公司对26年的经营有没…
您好！公司半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证。广州基地目前正按客户订单情况有序排产。2026 年公司将持续聚焦核心业务，加快高端产品市场…
2026/05/22 16:49
公司的前景很好，请问有没有什么最新的技术突破？目前的公司技术在行业中属于什么样的地位呢？
您好！公司是国内工程胶粘剂行业的龙头企业，是我国工程胶粘剂行业中规模最大、涵盖产品种类最多、应用领域最广的内资企业之一。公司在2025年实现多项技术…
2026/05/22 16:48
回天新材与长鑫存储在资本和业务层面都有紧密联系，同时两者都获得基石资本投资，回天新材处于上游材料端，长鑫存储处于中游芯片制造端，两者形成上下游配套关…
您好！公司underfill、edgebond、TIM、LID粘接等系列产品，可满足芯片封装领域的关键应用需求。公司与长鑫存储暂无业务合作。感谢您的…
电子元器件或芯片存储（如内存、SSD等）这类存储器件封装阶段模塑封装需要环氧树脂、硅橡胶、环氧树脂基等，需求前景日益广阔，建议贵公司向该领域拓展突破。
您好，感谢您的建议！
2026/05/15 15:39
CPO封装过程中使用的胶类材料主要紫外光学胶（UV胶/环氧胶），底部填充胶（MUF/CFU），导热凝胶、底部填充胶等，密封胶/防水胶等这些胶材需满足…
您好，公司产品一级底部填充胶（UF1），一级导热（TIM1）、烧结银等已在相关客户处测试、小量供货，目前业务占比较小。感谢您的关注！
2026/05/15 15:38
电子元器件或芯片存储（如内存、SSD等）这类存储器件在封装阶段通常需要使用封胶（如环氧树脂、硅橡胶等）。90%以上的存储芯片（包括NAND、DRAM…
您好，公司暂无相关产品。感谢关注！
2026/05/09 15:49
贵公司高附加值用胶业务广泛应用于半导体，设备制造、汽车、电子、光伏、军工、锂电、PCB、大交通、高端电子等领域。十五五”重大工程——沿江高铁将带动上…
您好！轨道交通是公司汽车赛道细分业务领域之一。公司应用于该领域的相关产品包括车顶防电弧胶、车窗粘接密封胶、车体结构粘接胶等，结合市场需求持续拓展中。…
2026/04/30 14:16
请问贵公司产品有无光刻胶工艺中相关或间接涉及的材料？贵公司有无对光刻胶进行相关技术研发与品类拓展，致力于为光刻胶等高端电子材料提供更丰富的特种化学品…
您好，公司暂无相关产品，暂未进行相关研发。感谢关注！
2026/04/24 15:55
光刻胶是制造高端先进集成电路半导体制造必不可缺的材料，长期被日本、美国企业垄断。根据行业数据，2024年国内半导体光刻胶的国产化率仍不足5%，贵公司…
您好，公司暂未进行相关研发。感谢关注！
上市公司一周热度排行
128
114
82
61
55
46
44
43
41
首页
微信公众号
证券之星APP
