深南电路(002916)答投资者问
2026/06/10 19:14
你好 请问截止6月9号股东人数多少？
尊敬的投资者，您好。截至2026年3月31日，公司普通股股东总数为67,900户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。
2026/06/09 17:03
您好，请问公司在ABF载板（FCBGA）方面的产能情况如何？无锡工厂、广州一期现在分别达产多少了
尊敬的投资者，您好。目前公司广州基板工厂仍处于产能爬坡阶段，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期…
2026/06/09 17:01
您好，请问无锡和广州一期两个厂目前FC-BGA达产情况怎么样？
尊敬的投资者，您好。公司无锡基板工厂主要生产BT类封装基板产品，广州基板工厂主要生产BT及FC-BGA类封装基板产品。目前广州基板工厂仍处于产能爬坡…
2026/06/03 19:58
您好，请问贵公司的产品是否进入了英伟达rubin机架的供应链？
尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。
2026/05/28 18:34
公司有无芯片技术？
尊敬的投资者，您好。公司始终专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，业务覆盖1级到3级封装产业链环节，不涉及芯片设计、制…
2026/05/28 18:32
公司与华为半导体韬定律有无合作？
2026/05/26 19:26
你好，随着AI PCB的需求增大，多层板PCB订单越来越多，贵司新建产线 和 旧产线升级， 配置LDI设备 还是 传统菲林曝光设备？
尊敬的投资者，您好。公司工艺设备选型会依据实际生产要求、产品品质标准等维度综合考量，择优匹配适配的工艺设备方案，以保证产能供应及产品质量。谢谢您的关注。
2026/05/12 20:27
您好，贵司在近期的调研以及2025年的年报中均提到“FC-BGA 类封装基板已实现 22 层及以下产品量产”，然而年报中倒装芯片IC 载板产品制造项…
尊敬的投资者，您好。公司广州封装基板项目分两期建设，该项目一期已于2023年10月下旬连线，目前仍处于产能爬坡阶段，其实际产能达成情况与市场环境、产…
2026/04/28 19:30
公司年报数据显示外协费用显著增加，请问主要原因是什么？是产能跟不上进度还是缺少关键技术还是利益输送？谢谢
尊敬的投资者，您好。2025年公司外协费用同比增加主要是因为公司订单饱和导致部分工序内部产能出现瓶颈，外协需求增加。谢谢您的关注。
2026/04/20 18:49
你好，今年派息什么时候发放？今年实行的激励股是否会有派息？激励股派息能否取用？还是等解禁后取用？
尊敬的投资者，您好。根据《深圳证券交易所股票上市规则（2025年修订）》的规定，上市公司应当在股东会审议通过方案后两个月内，或者董事会根据年度股东会…
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