通富微电(002156)答投资者问
2025/08/20 08:51
请问贵公司有给寒武纪代工封装产品吗
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知…
你好，公告里的减持进度完成多少了
尊敬的投资者，您好！截至2025年8月6日，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司本次减持计划已累计减持公司股份28,318,369股。具体情…
2025/08/20 08:50
公司经常吹嘘自己的高端封装业务，但面板级封装、2.5D、HBM等技术根本没有，收入实际上全是中低端水平的封装业务，请以后不要虚假宣传误导投资者了
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！
请问最近多笔折价交易是什么原因?
尊敬的投资者，您好！具体情况，详见公开披露的大宗交易信息。谢谢！
2025/08/20 08:49
请问贵公司和长鑫存储合作封测的HBM3进度，请如实回答具体进度，不要敷衍散户股东。
尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
请问贵公司石董提过多次要回报投资者，并多次坚称聚焦主业，请问最近3年，AI，半导体飞速发展，但是贵公司近6年来股价不动，分红吝啬，是如何回报投资者的…
尊敬的投资者，您好！相比6年前，公司股价是有较大幅度上涨的。二级市场股价受全球经济环境、大盘走势、行业景气度、市场情绪、投资者心理预期、公司基本面、…
esim卡已经进入高速发展时代，在身份认证、密钥分发、加密存储、远程管控等关键技术上都有要求，同时对封装工艺有更高要求，公司作为先进封装巨头，esi…
尊敬的投资者，您好！公司有相关封测技术可用于esim卡。谢谢！
2025/08/20 08:48
eSIM技术使用范围很广，包括可穿戴设备、平板、PC以及其他终端，如智能音箱、智能后视镜、POS机等。公司有相关技术吗？有相关产品用于eSim吗?
2025/08/07 15:22
请问公司最新的股东人数和人均持股数量分别是多少？如果没有答案，那这两个数据什么时候会更新？
尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将…
请问贵公司是否与砺算科技有合作？
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