通富微电(002156)答投资者问
2026/09/11 16:20
董秘您好，公司VISionS平台目前采用客户提供硅中介层半成品来料加工模式，公司尚不具备硅中介层晶圆自研自产能力，国家集成电路大基金也在努力帮高端封…
尊敬的投资者，您好！2026年上半年，公司深耕2D+多维堆叠先进封装，以VISIONS 平台为核心支撑，集成硅中介层、垂直堆叠及嵌入式多桥接等多元技…
请问贵司为何不回购股票维护市场信心？
尊敬的投资者，您好！感谢您的关注和建议，公司如有回购计划，将严格按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。
2026/09/11 16:19
公司此前披露与国内主要存储客户在一般内存、低功耗内存及先进应用内存领域保持长期合作。随着国内存储客户新一代低功耗内存产品陆续进入量产，请问公司现有L…
尊敬的投资者，您好！关于新一代存储产品的情况，建议您关注公司后续披露的定期报告。谢谢！
2026/09/11 16:18
公司半年报披露完成LPDDR 16DP产品技术方案开发。请问16DP是否是在已有成熟LPDDR量产平台上的进一步升级？公司此前8DP、12DP等较低…
尊敬的投资者，您好！公司持续围绕存储封装在高堆叠、高密度、高良率等方向开展技术储备和工艺优化，持续提升存储封测产品的性能与可靠性。例如，公司已掌握3…
随着新一代LPDDR向高I/O、高速率发展，请问公司是否已具备1000 Ball以上高密度BGA/PoP存储产品的量产封装能力？相关平台目前处于技术…
董秘您好，相较于台积电、日月光等全球同行，公司在先进封装散热解决方案上的核心竞争力体现在哪里？目前国产散热盖板及材料的验证周期是否已大幅缩短？公司是…
董秘您好，随着AI芯片功耗不断提升，散热成为先进封装的核心瓶颈。请问公司目前在自研散热结构或新型散热材料方面是否有实质性突破？随着先进封装产能的扩张…
2026/09/11 16:17
董秘您好，公司作为先进封装龙头，在AI芯片CoWoS封装中，高端散热盖板（LID）及核心散热材料的国产替代进度备受关注。请问目前公司散热盖板本体是否…
尊敬的投资者，您好！供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！公司封装测试所需的主要原材料国内外均有供应，建立了稳定的供应渠…
董秘您好，健策作为LID市场的绝对龙头，其强大的议价能力可能会挤压封测厂的利润空间。请问公司是否评估过，加速导入国产LID供应商对于控制先进封装成本…
董秘您好，面对健策在超大尺寸、高复杂度LID上的技术和产能优势，请问公司目前导入的国产LID供应商，在良率、热阻、翘曲度等关键指标上与健策的产品相比…
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