聚和材料(688503)答投资者问
2026/07/27 17:53
据悉，MLCC 低温烧结铜端浆长期被日韩垄断，公司在该领域的研发进展到哪一步了，在国内处于什么地位？
尊敬的投资者,您好。如后续相关业务进展达到相关披露标准，公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！
贵公司收购的SKE给SK海力士供货什么产品？请介绍下相关业务
董秘同志：公司是全球银浆龙头企业，最近银价暴跌，有利公司扩大生产。建议公司设立期货做多白银，锁定价格。机不可失失不再来。
尊敬的投资者,您好。感谢您的建议！敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！
董秘您好，SK 海力士持续推进龙仁存储集群大规模扩产，存储芯片行业周期回暖，公司空白掩膜业务第一大客户为 SK 海力士，占业务收入 84% 且已稳定…
董秘您好，公司年度报告披露的MLCC材料低温烧结铜浆客户倒入进度如何了，具体客户都有哪些？
2026/07/27 17:40
董秘您好，公司空白掩膜版业务已于 2026 年 4 月完成韩国 SKE 资产交割并实现对 SK 海力士等客户量产供货。请问：2026 年半年报中，空…
尊敬的投资者,您好。敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！
2026/07/27 17:39
董秘您好！公司空白掩膜版的国内产能建设，目前进行到哪步了，是否存在资金方面的压力？
尊敬的投资者,您好。国内产能已在建设，如后续相关业务进展达到相关披露标准，公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！
2026/07/03 16:16
随着AI产业的快速发展，对半导体芯片的需求大幅增长，请问这将对公司的空白掩膜版业务带来哪些机遇？
尊敬的投资者,您好。空白掩膜版是微电子制造光刻工艺上游的核心原材料。在光刻过程中，空白掩膜版会通过曝光、显影、刻蚀等工艺被加工成带有特定图案的「光掩…
随着光伏电池技术不断迭代，请问公司针对 TOPCon、HJT、X-BC 等不同技术路线的银浆产品，在转换效率提升和银耗降低方面分别取得了哪些突破性进展？
尊敬的投资者,您好。关于公司的产品具体情况请参考年报“管理层讨论与分析”相关内容。感谢您的关注！
2026/07/03 16:11
子公司德朗聚在0BB封装定位胶、ECA导电胶等方面建立了性能优势。这些产品是否属于“小而美”类型，还是具备爆发的市场空间？
尊敬的投资者,您好。德朗聚基于环氧、有机硅、丙烯酸酯等不同体系，开发了性能优异的电子胶产品并保持行业领先，针对新型光伏组件德朗聚开发的封装定位胶以助…
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