环旭电子(601231)答投资者问
2024/02/19 10:30
对于MR头戴设备的电力续航不足以及整机重量还不够完美的情况下，环旭电子的SIP封装能够解决这些痛点吗？环旭对于MR头戴设备的更新迭代是一个什么样的态…
您好，感谢您对公司的关注。随着未来头戴产品对轻薄短小的需求越来越强，相信会有机会应用新的模组产品，以满足高集成度、高可靠性、低功耗等产品需求。
公司23年业绩19.48亿，是公司上市以来仅次于22年30.60亿的第二好业绩，考虑到22年特殊情况，19.48亿仍然比21年18.58亿取得了增长…
您好，感谢您对公司的关注。公司近期已推出新的回购方案，公司将遵照相关法规的要求履行披露义务，请您关注公司公告。
2024/01/25 18:09
去年年底，环旭电子完成上海张江厂关灯工厂生产区域的升级，将机器人手臂数量扩充了2.5倍，并融合14.0人工智能、战情室、AGV（自动导引车）AMHS…
您好，感谢您对公司的关注。智能制造对提高公司的核心竞争力非常重要。公司智能制造团队在上海厂区积累的经验和能力，正在服务全球厂区及复制推广。智能制造…
对于AI的发展浪潮，贵公司的业务是否在哪些方面迎来机会？另外AI硬件方面，贵公司的笔电业务，交换机，服务器，以及MR头戴设备是否有较大潜力？另外贵公…
您好，感谢您对公司的关注。公司当下和AI相关度比较高的业务板块是云端和存储产品，涉及服务器主板、固态硬盘、高速交换机等产品，公司正在加强研发投入，…
2023/12/25 16:19
尊敬的董秘您好，请问环旭电子公司以及旗下子公司的业务，是否已经和小米公司的汽车业务有直接或间接的业务往来，谢谢。未来是否有计划继续增加汽车电子的业务…
您好，感谢您对公司的关注。公司目前没有与小米公司相关的汽车电子业务，公司看重未来汽车智能化、电动化、网联化带来的业务机会，公司汽车电子的业务规模仍…
2023/12/25 09:33
请问公司的汽车电子与特斯拉、长安汽车、上海汽车有没有业务来往？
您好，感谢您对公司的关注。公司汽车电子业务60%-70%的营收来自全球知名的Tier1/Tier2厂商，间接服务全球主要的汽车品牌，近几年来自整车…
HBM存储的特点主要在：1、3D堆叠；2、通过TSV堆栈的方式联通，通过中介层Interposer的超快速互联方式连接至CPU或GPU；3、采用SI…
您好，感谢您对公司的关注。CPU+HBM的封装模式当前主要由Foundry（晶圆厂）或OSAT（芯片封测厂）提供制造服务，公司目前尚未取得HBM方…
您好，请问以公司专业角度、从业敏锐性展望2024，电子行业复苏回暖了吗？有哪些可发展方向增加营收?谢谢。
您好，感谢您对公司的关注。当前全球电子市场规模最大的为消费性电子产品，主要包括PC、手机、穿戴、智能家居等终端设备。2023年ChatGPT带动生…
头戴设备成为下一个电子时代的发展趋势，目前知名电子消费品牌推出的头戴设备需要用到的SIP封装多吗？贵公司曾经因为TWS耳机以及Watch手表大量使用…
您好，感谢您对公司的关注。目前市场的头戴设备包括VR、MR、AR等产品形态，就消费者体验而言，体积较大、功耗较高、算力偏弱是当前大多数设备的产品痛…
2023/12/25 09:32
贵公司除了为北美大客户提供手机、手表、无线耳机的SIP封装以外，还有封装其他品类产品吗？目前的头戴设备用到SIP技术的零部件多吗？谢谢！
您好，感谢您对公司的关注。公司近年来持续积极拓展大客户以外的模组化业务，涉及主要产品包括WiFi模组、智能穿戴模组、CPU模组、NAD模块、功率模…
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