三佳科技(600520)答投资者问
2026/10/15 18:09
市场关注合肥产投推动产业链协同，请问公司是否有明确计划为合肥本地半导体芯片公司提供上游封装设备？当前是否已开展与CX的对接（含产品送样、技术适配、认…
感谢您的关注。
2026/10/15 11:30
董秘您好：公司作为合肥产投先进封装装备上市平台，中报经营大幅改善同时海外市场取得突破。在AI算力带动先进封装国产替代浪潮下，依托集团产业资源，公司中…
投资者您好，公司将把握行业发展机遇，依托股东产业资源，持续深耕主业，加大技术研发与市场拓展力度，夯实综合竞争实力。公司中长期布局将结合行业趋势与自身…
2026/10/13 16:08
董秘您好！控股子公司众合半导体280T双注塑系统首台已交付客户验证，赛道国内竞争厂商较少，请问当前客户验证反馈、良率情况，以及后续新客户拓展计划？
投资者您好，公司控股子公司众合半导体完成280T双注塑系统开发并实现首台交付验证，自动换管快拆将H单元更换时长由3小时缩短至20分钟。目前客户验证工…
众合剩下的股权什么时候收购呢？并购的路线是否验证成功？公司是否有足够现金收购更大标的？ 这次定增之后接下来并购安排是怎样？
投资者您好，截止目前，公司暂未有收购众合剩余49%股权的计划，该49%股权已质押给我公司，作为可能出现的业绩补偿之债务的履约担保。详情请见公司于20…
董秘您好！公司安徽省重大攻关项目100×300基板类压缩成型封装自动化设备，适配HBM、FOPLP、玻璃基板先进封装，请问目前样机验证、头部封测客户…
投资者您好，目前项目样机正在开展相关验证工作，同时公司与行业头部封测客户保持前期技术交流与对接。项目商业化落地进度受下游客户需求、工艺路线选型、行业…
董秘您好，工信部、发改委发布《电子信息制造业发展“十五五”规划》，提出推动先进封装测试技术开发应用，推动高性能电子功能材料、封装与装联材料突破。请问…
投资者您好，公司持续加大研发投入，聚焦晶圆级、板级先进封装领域开展核心技术攻关，整体研发创新能力持续提升。公司承担的安徽省科技创新攻坚计划项目“10…
2026/10/13 16:07
董秘您好，公司表示并购众合半导体这一同业优质标的，能够扩大经营规模、破除行业无序内卷、提质增效、夯实封装主业；本次收购也为外延并购与投后整合积累了实…
投资者您好，截止目前，暂无并购计划。公司后续将结合自身实际情况、市场需求及发展规划，秉承开放式、学习型、国际化的经营理念，一如既往的聚焦主业，审慎研…
董秘您好！近期工信部、发改委发布《电子信息制造业发展“十五五”规划》，重点提出推进先进封装、三维集成、Chiplet技术攻关，配套发展封装装备。公司…
投资者您好，公司将把握“十五五”产业政策导向，立足在半导体塑封装备及智能制造领域多年积累，持续推进封装装备国产替代；深入开展与客户的技术对接、样品送…
董秘您好！FSPM180自动封装系统已完成初步验证，面向功率半导体、模拟芯片高端框架塑封赛道，请问该设备后续客户送样、验证迭代以及商业化落地的相关规划？
投资者您好，公司FSPM180自动封装系统研发进展顺利，已完成初步验证，研发效果达到预期。公司将有序推进客户送样测试、设备迭代优化及市场推广工作。截…
董秘您好！国新办十五五开局发布会提出，要更大力度释放并购重组改革活力，支持上市公司转型升级做强做大。公司明确以内生增长+外延并购双轮驱动、打造半导体…
投资者您好，公司将结合自身实际情况、市场需求及发展规划，秉承开放式、学习型、国际化的经营理念，一如既往的聚焦主业，审慎研判产业链资本运作与资源整合机…
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