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铠侠-闪迪BiCS10(332 层)3D NAND闪存进入出样阶段

铠侠-闪迪联盟宣布,由双方合作开发的第10代BiCS FLASH 3D闪存现已启动样品交付,首款产品为1Tb TLC。BiCS10采用332层堆叠设计,由铠侠日本岩手北上Fab2晶圆厂生产,延续了BiCS8时代导入的CMOS直接键合到阵列 (CBA) 和节距选通 (OPS) 两大新技术。(科创板日报)
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