铠侠控股株式会社已向各大AI数据中心运营商交付下一代闪存芯片样品，意图在这块利润丰厚的市场中赶超竞争对手。这家总部位于东京的芯片厂商推出的全新高密度3D闪存芯片，专为适配AI数据中心需求打造，可实现更高存储密度、更快数据传输速度以及更优能效表现。铠侠在周五发布公告称，这款全新存储产品将搭载于旗下数据中心固态硬盘，由位于日本北部岩手县北上工厂的全新产线负责生产。该芯片采用332层堆叠设计，单块硅片可承载更大数据容量。全新厂房将助力铠侠提升产能，应对AI服务商爆发式的数据存储需求。工厂将同步量产性价比突出的第九代低成本闪存芯片与第十代新品。铠侠在数据中心、手机闪存市场的主要竞争对手包括韩国三星电子、SK海力士，以及美国爱达荷州博伊西的美光科技。
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