Q3业绩环比提速，AI驱动光模块和AI PCB高增长

（以下内容从中国银河《Q3业绩环比提速，AI驱动光模块和AI PCB高增长》研报附件原文摘录）
东山精密(002384)
事件：公司发布2026年三季度报告。
光模块并表驱动业绩高增，Q3业绩环比提速。2026年前三季度，公司实现营收453.79亿元，同比+67.63%，主要系并购索尔思光电纳入合并范围后新协同公司传统板块业务稳步提升。公司实现归母净利52.89亿元(扣非45.79亿元)，同比+332.34%（扣非同比+327.48%）。2026Q3单季度，公司营收175.82亿元，同比+73.81%，环比+19.93%；实现归母净利润23.32亿元，同比+401.18%，环比+26.25%；实现扣非净利润20.99亿元，同比+406.69%，环比+47.80%。
盈利能力大幅提升，资产负债率提升。2026年前三季度，公司毛利率和净利率分别为21.28%/11.71%，分别同比+7.49pct/+7.19pct。资产负债率为65.04%，同比+6.22pct。期间费用率为8.69%，同比+0.74pct，主要受并购贷款及产能扩张导致财务费用增加影响。经营性现金流净额为35.15亿元，同比+19.32%。投资活动现金净流量为-90.84亿元，同比-32.41%，主要系光模块、AIPCB项目投资增加。筹资活动现金流净额为60.61亿元，同比+64.14%，主要系光模块、AIPCB项目建设投入及销售规模扩大，公司扩大融资规模。
AI算力需求高景气，光模块与AIPCB放量驱动增长。AI服务器、交换机及800G/1.6T高速光模块需求持续增长，带动高层PCB、高阶HDI和光模块产品放量。公司的光模块业务依托索尔思光电形成EML光芯片与光模块一体化能力，高端EML芯片实现量产，产品覆盖10G至1.6T全速率；AIPCB业务依托Multek的超高多层及高阶HDI制造能力，围绕AI服务器、交换机等高端需求推进高端AIPCB项目和光模块制造产线建设；精密组件业务通过GMD集团并表，补充欧洲、北非汽车产能和客户资源；电子电路业务保持稳定基本盘，光电显示模组相对承压。2026年10月完成H股上市，募集资金用于全球产能布局、技术研发等，为光模块和AIPCB产能释放提供支撑。
投资建议：预计公司2026-2028年分别实现归母净利润80.38/121.27/165.50亿元，分别同比+479.9%/+50.9%/+36.5%，对应P/E分别为22.31/14.79/10.84倍。2026年公司业绩预期高增长，主要系三季报业绩实现高增长，叠加AI驱动光模块和PCB高景气。维持“推荐”评级。
风险提示：AI发展不及预期的风险；应收账款回收不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；原材料价格波动及汇率波动风险。