每周投资早参：单日“深V”能否确认底部？仍需“量、价、结构”三重验证

（以下内容从英大证券《每周投资早参：单日“深V”能否确认底部？仍需“量、价、结构”三重验证》研报附件原文摘录）
观点：
总量视角
【A股大势研判】
上周五A股，上演“深V”走势。早盘沪深三大指数集体跳空低开，随后震荡调整，科创50指数跌超3%，创业板指跌超2%。算力硬件、光模块、半导体等方向承压。午后市场却快速拉升翻红，尾盘创业板指涨超4%，沪指涨近1%，非银金融、机器人行业、半导体、AI主题等方向同步走强。
午后反攻可能的原因是午间多只光通信、算力产业链公司集中发声。在连续杀跌后，这类集中公告有效缓解了市场对AI算力需求放缓的担忧。与此同时，创业板权重午后走强，大金融板块活跃，进一步带动指数修复。另外，沪深300、上证50、创业板、科创50等多只宽基ETF午后同步放量，显示有资金在低位承接。这并不一定意味着趋势立刻反转，但至少说明指数进一步单边下跌的空间正在被压缩。
单日“深V”还不能简单等同于底部确认。短线套牢盘较多，情绪修复往往需要反复确认。短期更稳妥的判断是：市场正在进入磨底尾声，但底部需要“量、价、结构”三重验证。量能上，要看两市能否维持在较高成交水平（2万亿元附近），缩量反弹容易演变为技术性反抽；价格上，要看沪指能否稳住关键支撑并重新站稳5日均线附近；结构上，要看算力龙头是否止跌企稳，以及半导体、非银金融等方向能否形成持续主线。操作上，低吸配置优于追涨，下跌不恐慌，上涨不追高。反弹用于调仓。