数字经济周报（2026年第35期）：通胀扰动下，AI企业融资风险抬升

（以下内容从中国银河《数字经济周报（2026年第35期）：通胀扰动下，AI企业融资风险抬升》研报附件原文摘录）
核心观点
本期焦点：AI企业面临信用重估，融资风险抬升。10月14日，美国公布CPI数据，9月CPI环比上涨0.6%、同比上涨3.7%。通胀数据超预期引发市场对货币政策进一步收紧的担忧，美债收益率抬升，这对长久期、高杠杆、依赖外部融资的AI企业形成信用层面约束。由于AI企业搭建大规模算力集群属于“重资产”行为，数据中心建设周期漫长，前期还需投入巨额资金采购GPU，建设支出与经营回款之间的时间差形成了外部融资需求。近年来，越来越多的AI企业采用债务融资的方式补充资金，这也导致AI企业融资对利率变化十分敏感。作为典型代表的AI算力服务商CoreWeave，于美国公布CPI当日经历了股票与债券的同步抛售。建议根据研发、建设和运营阶段的不同风险特征为AI企业配置长期资本，提高产业投资效率与抵御风险的能力。
国产模型调用规模持续领先，全球AI算力与模型生态加速演进。本周OpenRouter平台大模型周调用总量达165万亿Token，其中DeepSeek系列以40.61万亿Token位居全球第一。同时，英伟达推进新一代AI机柜开放设计，谷歌、Meta加快前沿模型迭代，全球AI产业链持续升级。
中国动态：我国拟调整技术出口目录，人工智能等关键技术出口管理进一步完善。10月16日，商务部、科技部就修订《中国禁止出口限制出口技术目录》公开征求意见，拟增列人工智能、生物医药、光伏领域40项关键技术，其中人工智能涉及大模型、智能体、算力集群等23项技术，并同步实施相关技术出口前临时登记措施。此次调整强调技术安全与开放合作并重，进一步完善关键技术出口分类管理体系。
海外动态：日美深化半导体产业链合作，推动关键产业供应链韧性提升。10月15日，日本外务省公布，日美就纽约州半导体制造项目实施达成一致，项目总投资规模约100亿美元，计划于2026年内开工，重点增加成熟制程半导体产能。项目将进一步强化日美在经济安全和半导体供应链领域的产业协同，并带动日本半导体设备、材料及零部件企业参与美国市场。
技术前沿：谷歌发布Gemini4Argon，AI模型向复杂推理与智能体执行加速演进。10月13日，谷歌正式推出Gemini4Argon并向开发者及企业开放，重点强化复杂软件工程、科学推理和多步骤自主任务执行能力，并进一步拓展至机器人等物理世界应用。模型能力由单纯的信息生成向长期任务规划、执行与自我校正延伸，AI应用的自主化程度持续提升。
智库观点：AI投资热潮潜在影响金融稳定风险。10月13日，国际货币基金组织发布《全球金融稳定报告》，指出全球金融市场总体保持韧性，但金融稳定风险仍处于较高水平；若AI投资或盈利预期弱于市场预期，AI相关资产价格可能出现调整，并受到杠杆和风险集中度的进一步放大。报告同时建议加强金融体系韧性、风险透明度和杠杆管理，以应对AI投资快速扩张可能带来的金融风险。
风险提示
1.对政策理解不到位的风险
2.政策落实不及预期的风险
3.技术发展不确定性风险