通信行业研究：台积电业绩超预期，OCP大会顺利召开

（以下内容从国金证券《通信行业研究：台积电业绩超预期，OCP大会顺利召开》研报附件原文摘录）
1）台积电3Q26业绩高增，全年收入指引上调，AI先进制程需求持续旺盛。10月15日，台积电公布3Q26营收467.2亿美元，环比增长16.2%，毛利率66.4%，营业利润率58.7%；预计4Q营收523—543亿美元，中值环比增长约14%，全年美元营收增速指引上调至约44%，资本开支维持600—640亿美元。公司预计2026—2028年资本投入明显高于此前三年，AI芯片及网络芯片需求持续强劲，全球算力产业链景气度延续。2）OCP峰会聚焦NPO，光互联标准化及产业化进程进一步提速。10月13日，2026年OCP全球峰会围绕可插拔NPO/CPO技术展开讨论，重点关注AI集群由SuperPods向更大规模HyperPods演进，以及高带宽互联的功耗、散热与可靠性问题。OpenCPX推动机械和性能参数标准化，提升互联方案兼容性。我们认为，随着AI Scale-up规模持续扩大，新型光互联产业化有望加速，持续拉动光引擎、FAU及高密度光连接等环节需求。3）英伟达与思科推出USFP高速光模块方案，400G单通道技术推动光互联升级。10月12日，英伟达与思科宣布USFP新型高密度可插拔光模块方案，设计支持单通道400Gb/s电信号及最高12.8Tb/s容量。根据公司披露，相比单通道200Gb/s光学方案，USFP可实现4倍带宽密度和1.3倍能效，并联合TEConnectivity、安费诺构建多供应商生态。我们认为，AI集群带宽及能效需求持续提升，推动高速可插拔光模块向更高密度升级，光通信产业链长期成长空间进一步打开。4）中际旭创持续推进NPO/XPO及多芯光纤技术，高速光互联布局进一步深化。据公司旗下TeraHop公开资料，OpenCPX标准化可插拔CPO/NPO模块提供6.4T/7.2T连接能力，支持内置及外置激光器；12.8T XPO模块集成液冷，单模块支持最高400W散热。同时，公司联合康宁、住友电工及AFL完成SDM4多芯光纤多源协议，并公开1.0版技术规范。随着AI Scale-up网络向高带宽、高密度演进，公司在新型光互联领域的竞争优势有望进一步强化。5）Anthropic三季度据报实现盈利，海外AI商业化持续兑现。据10月15日彭博社相关报道，Anthropic向潜在投资者表示，3Q26营收达到168亿美元，并实现调整后盈利；知情人士称，公司截至第三季度已实现正向自由现金流，同时继续推进上市计划。我们认为，头部模型厂商盈利能力改善，有望进一步增强市场对AI商业化及资本开支持续性的信心，利好海外服务器、光模块及数据中心产业链。6）谷歌发布Gemini4Argon，AI复杂任务处理能力持续升级。10月13日，谷歌宣布Gemini4Argon向全球开发者、企业及消费者开放，支持通过AI Studio及Gemini平台API调用，并接入Gemini应用及搜索AI Mode。新模型重点面向编程、金融、法律、网络安全及科研等复杂场景，强化多步骤任务处理能力。我们认为，头部大模型持续向专业化、复杂任务及智能体应用升级，有望提升模型调用频次和Token消耗，进一步拉动推理算力需求。7）商务部、科技部拟调整技术出口目录，国产AI核心技术出口管理体系进一步完善。10月16日，两部门就修订《中国禁止出口限制出口技术目录》公开征求意见，拟新增40项技术，其中AI领域涉及大模型、智能体、算力集群等23项技术。公告明确，限制类模型海外本地化部署拟纳入技术出口管理，而API调用、SaaS服务及已公开的开源技术等不属于相应管理范围。
投资建议与估值
OCP大会验证NPO/CPO产业化加速，光模块用量及价值量持续提升；定制化芯片趋势下光模块用量提升。国产大模型商业化加速&国产芯片持续迭代驱动的国内算力产业链。
风险提示
AI资本开支节奏不及预期；地缘政治与出口管制不确定性；存储价格大幅波动。