中小盘策略专题：AI散热系列（二）：VC均热板从“升级件”走向“基础件”，苹果导入与算力升级共振

（以下内容从开源证券《中小盘策略专题：AI散热系列（二）：VC均热板从“升级件”走向“基础件”，苹果导入与算力升级共振》研报附件原文摘录）
需求端：从“散热升级件”走向“基础热管理平台件”，超薄化与3D化拉开代际差距
VC均热板是内壁带微细毛细结构的真空腔体散热器件，工质经“蒸发-冷凝-毛细回流”实现循环，等效导热系数可达10,000-50,000W/(m·K)，约为纯铜的25-125倍；相较热管的一维线传热，VC为二维面级传热，可实现“面级均温”，正从“散热升级件”走向“基础热管理平台件”。分场景看，在手机端，芯片功耗上升与超薄化工艺成熟共同推动VC渗透率提升，2025年9月iPhone17Pro系列首次导入VC，官方口径称持续性能最高提升40%；据NTCysd，2030年全球VC市场规模有望增至20.79亿美元，2024-2030年CAGR约13.52%。在服务器端，随着GPU功耗向1000W+演进，3D VC重要性显著抬升，据GIR，预计2032年AI服务器VC收入达27.66亿美元，2026-2032年CAGR为23.4%，单价为15-80美元。总的来看，手机端以超薄化驱动渗透率提升，服务器端以3D化驱动价值量提升，两者共振推动VC均热板从“升级件”转型至“基础平台件”。
供给端：VC行业集中度加速提升，平台化能力决定份额上限
据观研天下，全球均温板前五大生产商份额已由2022年的64%升至2024年的91%，行业集中度快速提升，产能规模与客户认证的门槛快速抬升，具备成熟产能与客户认证的头部厂商或优先受益。分阵营看，台系厂商凭借长期技术积累坚守高端市场，在3D VC等方向具备先发优势；大陆厂商则在中高端手机VC领域份额提升较快，并依托消费电子领域积累的精密制造能力，逐步向服务器VC延伸。整体而言，随着VC均热板向更薄、更复杂结构演进，竞争的关键已不在单一路线突破，而在于能否在超薄化、多材料复合与3D VC等方向之间快速切换并稳定交付，平台化能力或成为提升市占率的关键壁垒。
受益标的：
苏州天脉：以热管理材料及器件为核心的电子散热解决方案提供商。技术维度，掌握超薄结构设计与铜粉毛细烧结工艺，可量产0.22mm均温板；客户维度，覆盖三星、OPPO、vivo、华为等。
中石科技：国内少数打通“导热材料-VC模组”全链条的热管理平台。产品维度，VC已向消费电子、服务器批量供货，3D VC与一体化VC模组进入批量化阶段；客户维度，2026年8月中际旭创战略入股取得10.47%股权，已进入国内头部光模块厂商供应链。
领益智造：超薄VC与服务器VC双线布局。消费电子维度，2025年超薄新工质VC方案及超大面积铝基VC方案在行业首次实现规模化应用；服务器维度，2026年1月完成对立敏达收购，后者已经成为北美算力行业头部客户的核心供应商（RVL/AVL）并持续批量交付。
风险提示：算力需求不及预期、VC渗透率不及预期、产能扩张快于需求等。