“软磁材料专家”厚积薄发，芯片电感开启成长新周期

（以下内容从西南证券《“软磁材料专家”厚积薄发，芯片电感开启成长新周期》研报附件原文摘录）
铂科新材(300811)
投资要点
推荐逻辑：1、AI需求持续爆发，GPU、ASIC等高算力芯片功耗及供电电流持续提升，带动全球AI芯片电感市场规模预计由2025年的58亿元增长至2030年的269亿元，2025-2030年CAGR约36.00%，行业爆发式增长。2、铂科新材是全球领先的金属软磁粉芯和AI芯片电感提供商，已形成“合金软磁粉末—合金软磁粉芯—AI芯片电感”的垂直一体化布局。2025年公司合金软磁粉芯收入为12.89亿元，全球市场份额约27.10%、细分龙头地位稳固；芯片电感受益于AI产业趋势和产能逐渐爬坡，芯片电感板块实现爆发式增长，收入占比稳步提升，成为公司核心的增长极。3、在芯片电感行业爆发式增长的背景下，公司依托深厚的技术积淀，良好的客户卡位，快速的产能释放，尽享发展红利。预计公司2026-2028年归母净利润复合增速约43.9%，业绩爆发式增长。
行业情况：多元应用支撑需求，AI供电驱动升级。1、咨询机构预测，在AI算力、汽车和新能源等拉动下，全球合金软磁粉芯市场规模预计由2025年的48亿元增长至2030年的98亿元，2025-2030年复合增速约15.50%；其中AI算力基础设施CAGR为39.50%，是增速最快的下游应用领域。2、芯片电感作为芯片前端DC-DC电源模块的核心磁性器件，承担储能、滤波及抑制纹波等功能，GPU、ASIC、光模块和ddr等功耗持续攀升的拉动下，灼识咨询预计全球AI芯片电感市场由2025年的58亿元增至2030年的269亿元，CAGR约36.00%。3、2025年全球前五大芯片电感供应商合计份额约72.50%，铂科约7.60%份额排名第五。当前芯片电感正由传统分立式产品向模块式、TLVR及多相耦合方案拓展，在技术升级的背景下，中国细分龙头企业有望获得更大份额。
公司优势：材料器件深度协同，客户产能共同筑垒。1、公司是国内少数实现“合金软磁粉末—磁粉芯—芯片电感”垂直一体化布局，其中粉芯业务稳健增长，全球龙头地位巩固，AI芯片电感量价齐升，成长弹性加速释放。2、公司芯片电感与海外深度客户协同开发，较长的开发与认证周期有助于形成稳定的客户合作关系。2023-2025年公司海外收入占比由9.20%提升至18.10%，2026Q1进一步升至22.00%，全球客户覆盖持续深化。3、产能端，公司形成“惠州+河源+惠东+泰国”多基地布局，芯片电感产能布局领先于国内同行，先发优势明确。
盈利预测：我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为6.34亿元、9.04亿元和12.47亿元，对应EPS分别为1.55元、2.22元和3.06元，对应2026-2028年动态PE分别为46倍、32倍和24倍。伴随着AI芯片电感极大的成长爆发力，公司有望充分受益。
风险提示：AI算力需求不及预期风险，行业竞争加剧风险，新产品导入不及预期风险，新增产能建设及海外经营风险。