北交所首次覆盖报告：SOCAMM与TIM2卡位AI服务器，植散热片机卡位先进封装

（以下内容从开源证券《北交所首次覆盖报告：SOCAMM与TIM2卡位AI服务器，植散热片机卡位先进封装》研报附件原文摘录）
鸿仕达(920125)
公司聚焦智能制造装备“小巨人”，2026H1消费电子稳固+泛半导体高增长
鸿仕达是一家专业从事智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材的研发、生产及销售的高新技术企业。在下游行业方面，鸿仕达选择消费电子行业作为切入点，逐步向新能源、泛半导体等领域拓宽。我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.45/3.61/5.34亿元，对应EPS分别为2.58/6.43/9.50元/股，对应当前股价PE分别为51.2/20.5/13.9倍，受益公司AI服务器领域自动化设备线取得关键突破，SOCAMM服务器内存封装设备和TIM2服务器散热点胶设备实现批量出货，首次覆盖给予“增持”评级。
AI服务器高景气赛道+消费电子投资稳增，自动化装备行业成长空间广阔
AI服务器方面，受益于全球AI硬件产业蓬勃发展、半导体先进封装产能持续扩张的行业高景气态势，自动化装备行业成长空间广阔。其中，根据Fortune BusinessInsights数据，2025年全球人工智能服务器市场规模为1946.2亿美元，预计2026-2034年的市场规模CAGR为34.73%。消费电子方面，Statista数据显示，2024年我国消费电子市场规模已从2018年的16,587亿元增长至19,772亿元，总体保持上涨态势。2017年至2024年我国电子信息产业固定资产投资呈现逐年增长的趋势，复合增长速度达15%。
SOCAMM内存封装与TIM2设备实现批量出货，卡位AI服务器高增长赛道
2026H1公司泛半导体业务实现营收5178.69万元，同比增长421.44%，营收占比提升至19.02%，同比提高13.95个百分点。核心产品植散热片机受益国内AI硬件产业蓬勃发展、先进封装产能持续扩张的行业红利，2026年订单承接量大幅增长，为中长期业绩增长筑牢基础。AI服务器领域自动化设备线取得关键突破：产品成功应用于境外算力厂商AI高端服务器，其中核心的SOCAMM服务器内存封装设备，适配算力服务器生产制程，已实现对中国台湾客户批量出货，为该客户独家供应；配套自研的TIM2服务器散热点胶设备，与SOCAMM封装设备协同配套，共同应用于服务器L6核心制程环节。
风险提示：行业竞争加剧风险、新品拓展不及预期风险、原材料波动风险。