综合行业周报：海外科技：AMD布局世界模型，模型能力升级与成本优化同步推进

（以下内容从开源证券《综合行业周报：海外科技：AMD布局世界模型，模型能力升级与成本优化同步推进》研报附件原文摘录）
AI芯片：AMD布局物理AI，Marvell指引上调，光互联量价齐升
AMD收购World Labs，强化软硬协同布局物理AI：9月28日，AMD宣布拟以82亿美元全股票收购李飞飞创立的World Labs，布局空间智能与世界模型。后者已与AMD开展GPU训练及推理优化合作。我们认为，此次收购有望强化Instinct与ROCm软硬件协同，拓展物理AI市场，提升AMD中长期竞争力。Marvell大幅上调指引，光互联量价齐升：Marvell上调FY2028收入目标至200亿美元，FY2031目标中值800亿美元，互联占比47%。预计2030年互联市场达650亿美元，复合增速65%。我们认为，速率升级及Scale-Up光化将推动光通信量价齐升，利好硅光、激光器及高速模拟电芯片。
服务器：HPE斩获Helios AI机架大单，半导体设备持续增强定价
服务器：HPE获Vultr12亿美元AMD Helios AI机架订单，并推出搭载第六代EPYC的ProLiant Gen13服务器，验证AI整机需求。半导体设备：ASML对韩光刻机零部件提价10%，设备厂商议价能力增强；三星预计2027年HBM占DRAM产能近30%，应用材料与Besi加码先进封装，AI扩产持续拉动设备、存储及封装需求。
大模型：能力升级与成本优化同步推进，复杂Agent任务成本进一步下降
Anthropic发布Haiku5.5，在10万Token以内的输入场景下，输入、输出价格较前代均下降90%，知识工作与编程能力同步改善；Sonnet5.5缓存读取价格下调50%，多数Agent任务成本降低约20%。OpenAI推出GPT-6.1Sol，复杂任务表现接近GPT-6Astra，但标准输入、输出价格仅为后者的五分之一，缓存输入价格较GPT-6Sol下降50%。我们认为，本轮模型更新推动能力与成本同步优化：中档模型以更低成本逼近旗舰模型，轻量模型拓展高频、成本敏感型场景，模型竞争进一步转向任务执行效果与综合成本。
英伟达洽谈收购Reflection AI，拓展AI软硬件协同布局
英伟达正与Reflection AI就潜在收购初步洽谈，尚未达成协议。若收购推进，英伟达有望将Reflection AI的开源权重模型纳入自身AI生态：以GPU算力支持模型迭代、推动开放权重模型能力前沿，并结合其政府项目资源，为政企及主权客户提供可私有化部署的“模型+算力”方案，强化英伟达对政府AI预算及软硬件生态的绑定。
投资建议：
AI硬件：推荐标的：Tower半导体，受益标的：Lumentum、AMD；服务器：
受益标的：联想、Dell、HPE；大模型与云计算：推荐标的：智谱、德适-B，
受益标的：谷歌、亚马逊、微软、Nebius、CoreWeave、MiniMax。
风险提示：AI资本开支增速放缓风险、CPU竞争格局变化风险、CPO产业化不及预期风险、模型及产品推出不及预期，AI算力需求不及预期风险。