北交所行业主题报告：陶瓷覆铜板景气上行：功率器件散热升级与AMB/氮化硅替代，北交所赛英电子、天马新材布局产业链

（以下内容从开源证券《北交所行业主题报告：陶瓷覆铜板景气上行：功率器件散热升级与AMB/氮化硅替代，北交所赛英电子、天马新材布局产业链》研报附件原文摘录）
基材与工艺多元分化，覆铜板由氧化铝走量转向AMB/氮化硅升级
陶瓷覆铜板是一种以陶瓷基材为核心，通过高温工艺直接键合铜箔的复合材料。其结构由陶瓷基板、键合粘接层及导电铜层组成，兼具陶瓷的高导热性、高绝缘性、耐高温性，以及铜箔的导电性和可加工性。作为大功率电力电子电路的基础材料，陶瓷覆铜板广泛应用于散热、电气绝缘及机械支撑场景，是新能源汽车、5G通信、航空航天等领域的关键组件。陶瓷覆铜板可以根据多种标准进行分类，最常见的分类方式包括基材类型、工艺技术和应用领域三大类。按陶瓷基材类型，主要分为氧化铝（Al₂O?）、氮化铝（AlN）和氮化硅（Si?N?）三大类，其导热和机械性能依次增强；按键合工艺技术，可分为直接键合铜（DBC）、活性金属钎焊（AMB）和直接电镀铜（DPC）。中国陶瓷覆铜板行业产业链上游涵盖氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷基板材料，以及铜箔、粘结材料等金属化材料，这些原材料的性能与成本直接影响覆铜板质量；中游聚焦陶瓷覆铜板制造，通过DBC、AMB、DPC等工艺将陶瓷与铜箔结合，形成高导热、高绝缘、耐高温的复合基板，其中AMB工艺因结合强度高、抗热震性能优异，在高端市场占比逐步提升；下游覆盖新能源汽车、5G通信、轨道交通、航空航天等领域。近年来，在5G通信、物联网、人工智能等新兴技术迅猛发展以及国家对新材料产业政策支持持续加大的双重驱动下，中国陶瓷覆铜板市场迎来了显著增长。国内企业通过自主研发，相继推出具有更高介电常数和更低损耗的陶瓷基板材料，显著提升了在高速通信和高频应用中的性能表现；同时，借助纳米技术优化散热结构，进一步增强了陶瓷覆铜板的热管理能力。根据智研咨询，2024年，中国陶瓷覆铜板市场规模约22.85亿元。随着碳中和政策下新能源产业高速发展，功率半导体作为新能源产业的基础电子元器件，有望迎来更大的发展空间，从而带动陶瓷覆铜板市场进入高速发展期。按“基板/管壳—粉体”两层筛，目前北交所陶瓷覆铜板产业链相关公司包括赛英电子（专业从事陶瓷管壳和封装散热基板研发制造，2025年营收6.00亿元）、天马新材（主营高性能精细氧化铝粉体，是陶瓷覆铜板上游核心粉体材料供应商，其电子陶瓷用粉体材料是第一大收入来源，2025年营收2.74亿元）等。
本周开源北交所化工新材行业涨跌幅为-0.24%
本周北交所化工新材行业中，周涨跌幅居前的个股分别为金戈新材（+23.02%）、锦华新材（+19.14%）、万德股份（+7.26%）、奔朗新材（+6.49%）、戈碧迦（+4.90%）。
族兴新材接受机构调研，禾昌聚合拟以简易程序向特定对象发行股票
族兴新材接受机构调研，公司微细球形铝粉业务既服务于铝颜料生产配套，也面向外部客户销售；铝颜料业务重点推进产品升级与市场拓展。禾昌聚合拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额为9,800万元，扣除发行费用后全部用于“高性能新材料智能制造技术改造项目”及补充流动资金。
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