跟踪报告：双核驱动、多线共振：天准工业AI装备迈入新周期

（以下内容从湘财证券《跟踪报告：双核驱动、多线共振：天准工业AI装备迈入新周期》研报附件原文摘录）
天准科技(688003)
核心要点：
“AI×精密光机电”双核驱动的工业AI装备平台，三大业务矩阵成型天准科技以机器视觉与精密光机电技术为核心主线，聚焦半导体、算力基础设施、智能终端与机器人等下游，形成AI量检测装备、AI制程装备、具身大脑方案三大业务矩阵。2026年上半年公司实现营业收入8.87亿元、同比增长48.6%，扣非归母净利润0.1亿元、实现扭亏；新签订单21.04亿元（含税）、同比增长62.2%，期末在手订单23.75亿元、同比增长49.6%。公司业务正向高端量检测基本盘稳固、AI制程装备放量、具身智能加速上量的三轮驱动格局演进。
AI量检测：光通信与半导体前道打开增量空间
随着光伏设备业务的出清，2026年上半年，AI量检测装备实现营业收入3.75亿元，同比增长29%，重回增长通道。上半年业务端最核心的边际变化，是光通信量检测业务对CPO、NPO新兴场景实现实质性落地切入。根据2026年半年报的信息，天准科技获得了工业富联CPO交换机量产项目在线AOI检测设备的首批小批量订单，部分设备已完成现场交付。这标志着公司在光通信领域的业务边界不再局限于传统可插拔光模块的精密量测与检测客户拓展，成功切入共封装、近封装产线的在线检测环节，为CPO、NPO新一代光通信架构下量检测装备的业务增长打开增量空间。
在半导体前道量检测设备领域，公司已搭建“MueTec量测+矽行缺陷检测”的协同布局体系。量测业务凭借成熟技术体系和客户量产验证基础，为公司提供较为稳定的营收支撑；缺陷检测业务依托广阔的国产替代空间，赋予公司长期成长弹性。矽行明场缺陷检测进展清晰：适配40nm的TB1500已作为在线良率控制设备用于客户量产，面向14-28nm的TB2000已交付头部晶圆厂验证，TB1100已向更多客户交付试用。
PCB设备：AI算力驱动PCB高端化，NexT系列LDI向高精度制程延伸
AI制程装备是天准由量检测领域向产线工艺环节延伸的核心增量业务。公司的制程装备主要包括PCB设备（LDI激光直接成像设备与CO2激光钻孔设备）及汽车零部件智能装备。其中PCB设备是支撑公司制程装备业务此前成长的核心品类。2022-2025年间，天准PCB相关业务营收由0.79亿元增至2.36亿元，年复合增速达44%，未来持续受益于AI服务器与HPC用PCB需求扩容带来的新增设备需求。PCB业务已覆盖东山精密、沪电股份、华通电脑、建滔集团等头部客户。NexT系列LDI外层对位精度最高可达±4μm、最小线宽/线距可达4μm。一旦4μm级产品批量化落地，有望向HDI、IC载板及先进封装延伸，带动技术层级与平均售价同步上台阶。
具身大脑：从无人物流车到人形机器人的全栈进化
具身大脑方案2026年上半年实现营收1.58亿元、同比增长141.6%，报告期内新签订单3.15亿元、同比增长约230%。人形机器人大脑域控制器持续获得智元、银河通用、星海图、千寻智能等主流厂商订单，无人物流车域控制器已全面覆盖行业知名客户。公司正由控制器硬件供应商向基础设施平台供应商升级，推出星智具身大脑基础设施平台、星云垂域基础模型与星座端侧工具链。随着无人物流车规模化落地以及具身智能产业化推进，公司具身大脑方案业务具备长期高速成长潜力。
投资建议
我们预计天准科技2026-2028年营收分别为23.43亿元、29.58亿元、35.45亿元，对应归母净利润为1.83亿元、2.57亿元、3.27亿元。我们认为，天准科技作为“AI×精密光机电”双核驱动AI产业链高端装备厂商，凭借多年在纳米级运动控制、超高精度光学系统与工业视觉AI算法上的know-how，持续打磨AI量检测装备、AI制程装备、具身大脑方案三大业务矩阵，并以具身智能、光通信CPO量检测、半导体明场检测等新品补齐中高端场景与差异化竞争力。公司有望充分受益于AI算力资本开支、光通信高速升级、机器人与具身智能量产落地及半导体国产替代的多重共振，推动商业版图扩张与盈利质量迈上新台阶。长期来看，在工业AI产业化、高端装备自主可控的行业大趋势下，公司成长空间广阔、发展潜力充足。维持“买入”评级。
风险提示
下游需求不及预期；具身大脑业务量产落地及毛利改善不及预期风险；光通信检测设备及PCB制程设备行业竞争加剧风险；存货规模较高带来的减值风险。