公司信息更新报告：“金刚石钻针+超快激光钻孔”勾勒第二成长曲线

（以下内容从开源证券《公司信息更新报告：“金刚石钻针+超快激光钻孔”勾勒第二成长曲线》研报附件原文摘录）
杰普特(688025)
杰普特战略合作再深化，双轮驱动PCB业务成长
近日，杰普特与尖点科技正式签署战略合作MOU（合作备忘录），双方合作有望进一步深化，并将以金刚石钻针为合作切入点，在技术、产品与市场等层面加强协同，共同推动先进加工技术在PCB制造领域的应用。尖点科技长期深耕PCB钻针及精密加工领域，杰普特则持续深耕激光技术与精密制造，此次合作或进一步推动产业生态协同。我们认为，杰普特在PCB加工领域有望实现“金刚石钻针+超快激光钻孔”双轮驱动的局面，PCB第二成长曲线有望开启。我们维持原盈利预测，预计2026-2028年归母净利润为5.01亿元、15.78亿元、23.77亿元，当前股价对应PE为85.4倍、27.1倍、18.0倍，维持“买入”评级。
PCD钻针：PCD钻针替代逻辑清晰，杰普特生态协同优势凸显
技术方面，PCD钻针较传统钨钢钻针具备显著优势，其核心逻辑在于：为适应AI算力的持续升级，AI服务器主板材料正从M6、M7等级推进至M8、M9，板材更厚更硬，导致钻针损耗剧增；具体来看，在M7板材上一支钨钢针可打500—1000个孔，但到M9或只能打100—200个，服务器越强大，钻针消耗量越多。在此背景下，根据中国粉体网，传统钨钢钻针在寿命与精度方面逐步触及性能极限，而金刚石莫氏硬度为10，是目前已知天然物质中硬度最大的材料，采用金刚石工艺的钻尖其硬度和耐磨性远超过硬质合金钻头，应用在难加工材料时可以大幅延长刀具使用寿命，这也进一步凸显了PCD钻针的替代优势。此外在生态协同方面，杰普特飞秒激光器深度赋能钻针加工业务，“飞秒激光器—钻针加工设备—金刚石钻针加工”成为产业生态协同的重要一环，相关钻针产品净利润率/生产效率有望得到长足改善。
激光器：超快激光钻孔机应运而生，奥杰微电子卡位M9级PCB精密制造
由于微孔加工、多层板材制程长期面临孔型不良、底层损伤、加工效率不足等挑战，超快激光钻孔机应运而生，其在微孔加工方面，包括盲孔、通孔及高密度微孔阵列，有助于获得更平整的孔壁形貌与更一致的孔径分布，而在介质开窗与去介质工序中，凭借对材料选择性与能量可控性的优势，亦更易在不损伤邻近铜层或下层结构的前提下实现局部去除；在此背景下，杰普特控股子公司奥杰微电子推出的奥杰超快激光钻孔机，专为M9级高速覆铜板及1.6T光模块PCB的精密制造需求打造，融合奥杰自研的激光控制平台、激光能量闭环监控模块、精密视觉对位等核心技术，并采用超快激光器技术，实现盲孔、通孔的高精度加工，以解决传统加工痛点，保障信号完整性与量产可靠性。
风险提示：PCB发展不及预期、技术落地不确定风险、供应链稳定性风险。