北交所行业主题报告：环氧塑封料：半导体封装核心材料，高端依赖进口替代加速下北交所康美特/创达新材迎突围

（以下内容从开源证券《北交所行业主题报告：环氧塑封料：半导体封装核心材料，高端依赖进口替代加速下北交所康美特/创达新材迎突围》研报附件原文摘录）
环氧塑封料：半导体封装核心材料，国产替代提速，北交所产业链标的梳理环氧塑封料（Epoxy Molding Compound，简称EMC）全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成。半导体封装按照所用材料种类的不同，可以分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。其中塑料封装具有成本低、质量轻、绝缘性能好和抗冲击性强等优点，占整个封装行业市场规模的90%以上。塑料封装材料主要是环氧类、酚醛类、聚酯类和有机硅类热固性材料，其中90%以上的塑封料是环氧塑封料（包括环氧模塑料和液态环氧封装料）。半导体封装工艺流程一般包括划片、粘晶、引线键合、塑封等工序，环氧塑封料就是塑封工序所使用的关键材料，环氧塑封料的升级迭代，对于芯片耐高温、高压等方面的性能优化与应用场景的拓展起着关键作用。从产业链来看，半导体用环氧塑封料行业产业链上游原材料主要包括环氧树脂、酚醛树脂、高纯硅微粉、偶联剂、固化促进剂、阻燃剂、无机填料以及其他添加剂。这些原材料是生产环氧塑封料的基础，决定了最终产品的性能和质量。中游主要是环氧塑封料的研发和生产环节。下游主要包括半导体封装企业和最终用户，应用于消费电子、光伏、汽车电子、工业应用和物联网等领域的企业。我国现已发展成为全球最大的环氧塑封料生产基地，国内生产企业年产能超过14万吨，约占全球产能的35%。从供需数据来看，2015-2025年中国半导体用环氧塑封料产量从6.57万吨增长至24.84万吨，年复合增长率为14%；需求量从7.11万吨增长至14.74万吨，年复合增长率为7.6%。尽管国内环氧塑封料产业近年来取得长足进步，但本土环氧塑封料（包含台资厂商）市场份额约为30%左右且主要集中在中低端产品领域，高端产品仍然依赖进口或是由日本等外资企业设在中国的制造基地供给，本土替代空间广阔。目前北交所环氧塑封料产业链相关公司包括康美特（电子封装材料及高性能改性塑料；EMC产品切入半导体分立器件，布局集成电路领域，2025年营收4.69亿元）、创达新材（固态模塑料、液态电子封装料；卡位车规级IGBT及第三代半导体封装，2025年营收4.32亿元）等。
本周开源北交所化工新材行业涨跌幅为+1.39%
本周北交所化工新材行业中，周涨跌幅居前的个股分别为戈碧迦（+24.88%）、金戈新材（+12.10%）、维琪科技（+7.97%）、华大海天（+7.35%）、民士达（+7.28%）。
多家北交所化工公司发布业绩说明会
美邦科技业绩说明会，公司3万吨/年四氢呋喃生产装置目前安全稳定运行，产能逐步释放，生产能力不断提高，产品产销量较2025年稳步增长。公司2026年上半年生产经营稳定，产品价格受地缘政治影响波动较大，公司主要产品的市场需求稳定。
风险提示：宏观经济环境变动风险、市场竞争风险、数据统计误差风险