通信行业周报：光博会顺利召开，AI算力链景气上行

（以下内容从国金证券《通信行业周报：光博会顺利召开，AI算力链景气上行》研报附件原文摘录）
1）高通与亚马逊开展多代定制芯片合作，AI芯片格局向多元化演进。9月8日，高通宣布与亚马逊达成跨多代产品战略合作，双方将共同为AWS大规模AI数据中心开发面向AI推理的定制化芯片，并联合推进速率最高达1.6T的光互连解决方案，高通将依托其SerDes与光DSP技术支撑互联部分。与此同时，高通计划进一步在AWS平台（含AmazonBedrock）上扩展EDA设计工作负载，以缩短芯片设计周期。对亚马逊而言，引入高通定制芯片将进一步扩大AWS在AI算力领域的技术选择与议价筹码。2）甲骨文与博通财报超预期，海外AI资本开支持续高增。甲骨文于9月10日公布2027财年Q1业绩，营收增长强劲，总收入193亿美元，同比+30%；云业务营收（IaaS+SaaS）为116亿美元，同比+62%，其中云基础设施（IaaS）增长121%，云应用（SaaS）增长10%，预计2027财年总收入至少为900亿美元。博通Q3AI半导体收入167亿美元，同比+221%，基于市场需求，博通给出超预期长线指引：2027财年AI芯片收入将翻倍至约1150亿美元。海外云厂商与AI芯片龙头财报验证资本开支持续高增，服务器与光模块产业链景气度延续。3）微软计划大力建设数据中心，到2032年将数据中心容量从12GW大幅扩张至38GW。微软拟将全球数据中心容量扩大两倍以上，由目前约12GW的数据中心容量2032年目标总容量38GW，AI专用算力占比将由当前不足两成提升至三分之一，以缓解AI算力短缺压力。4）OpenAI解决纳维-斯托克斯千禧年难题，AI能力指数级跃升。OpenAI动用约10,000个并发AI智能体，88小时内证明了三维流体运动方程的“奇点”存在性。与此同时，Meta发布个人AI智能体Muse，可自主完成邮件发送、旅行预订等任务，上线后美国App Store排名迅速升至第2名。AI for Science与AI应用端双向突破，算力需求的真实性与持续性再次确认。5）第27届光博会（CIOE）9月9日-11日在深圳召开，NPO/CPO新型高速互联方案产业化提速。旭创展出3.2T NPO方案，新易盛展出最高12.8T XPO样品，天孚通信展出NPO/CPO配套光学组件，华工科技展出6.4T NPO硅光引擎。会上NPO方案密集亮相，部分厂商NPO产品已经完成客户送样、验证阶段。AI集群对带宽密度和功耗控制的更高要求正推动NPO/CPO从实验走向产业化落地，光模块作为AI基础设施的核心环节地位持续强化。6）国产大模型商业化再提速。Moonshot AI8月ARR突破10亿美元（6月仅3亿美元），预计年底达20亿美元，估值约500亿美元筹备港股IPO。DeepSeek V4.1Flash开启内测，采用新模型结构，能力更强、成本更低。国产大模型能力持续迭代叠加商业化加速，国内AI算力建设需求有望加速释放，IDC板块景气度向上。7）FCC最终规则落地，光通信政策风险有望缓解。目前版本未将光模块作为独立品类纳入限制，且明确排除纯机械和无源器件；如中际旭创等主要光通信企业暂未进入Covered List清单。8）康宁与Verizon达成数十亿美元光纤供应协议，AI数据中心互联拉动光纤需求上行。康宁将在2032年前向Verizon提供超8,000万英里高密度光纤，明确涵盖AI超大规模企业的DCI业务。AI数据中心互联需求持续拉动光纤光缆需求上行，光纤光缆产业链景气度延续。
投资建议与估值
建议关注海外AI Capex持续超预期带动的光模块、光纤光缆与服务器板块；光博会验证NPO/CPO产业化加速，光模块用量及价值量持续提升；定制化芯片趋势下光模块用量提升；国产大模型商业化加速驱动的国内算力产业链。
风险提示
AI资本开支节奏不及预期；地缘政治与出口管制不确定性；存储价格大幅波动。