电子行业研究：台积电营收再创新高，PCB新品放量+盈利修复，MLCC供给紧张

（以下内容从国金证券《电子行业研究：台积电营收再创新高，PCB新品放量+盈利修复，MLCC供给紧张》研报附件原文摘录）
台积电营收再创新高，PCB新品放量+盈利修复，MLCC供给紧张。9月10日，台积电公布了8月营收，达到5148亿新台币（人民币约1092亿元），较7月4675亿新台币增加10.1%，较去年同期3357亿新台币大涨53.3%，再创历史新高。1-8月累计营收达新台币33868亿元（人民币约7183亿元），较去年同期的24319亿新台币增长39.3%。台积电预计三季美元营收将约446亿至458亿美元，从7、8月的营收情况来看，还有机会超预期。台积电是AI各类芯片（GPU、ASIC、CPU、光模块DSP电芯片、交换芯片等）的核心晶圆制造供应商，从台积电近期公布的月度营收情况来看，AI算力需求持续强劲，继续看好AI算力受益产业链。继续看好AI覆铜板/PCB方向，下半年PCB有望开启新品拉货和盈利修复的双重利好。我们认为从三季度开始PCB的业绩斜率有望启动加速，PCB有望成为最亮眼的板块，核心原因在于：1)AI高端新品已经开始出货。我们观察到AI高端新品部分已经在7月底实现出货，最晚的料号也有望在8月中旬实现大规模量产，至今年年底都可能保持爆满状态，PCB作为AI敞口最大的环节，将显著受益；2)PCB价格开始传导。上半年中上游涨价到PCB端后，PCB未完全将涨价的部分向客户传导，但我们观察到这一情况正在积极改善，从产业链跟踪角度下半年PCB盈利水平有望进一步提升，推高环节的加速斜率。下半年英伟达、AMD等通用GPU及谷歌、亚马逊等ASIC强劲拉货，对HDI及高多层PCB需求旺盛，800G/1.6T光模块mSAP需求爆发，下半年进入拉货旺季，产业链产能严重不足，此外下半年还有1.6T交换机高多层PCB需求的开启，继续看好PCB板块下半年斜率超速发展的重要机会。近期MLCC需求强劲、供给紧张的信息不断，先是日本村田、三星电机、太阳诱电及国内厂商持续涨价，再是长协订单，三星电机9月1日宣布，已与一家全球知名公司签署一份价值1.07万亿韩元（约52.6亿人民币）的长期供应协议（LTA），为其AI服务器供应多层陶瓷电容器（MLCC）。这是三星电机迄今为止最大的MLCC供应合同，相当于2025年合并收入的9.5%。合同约定的供应量将从2027年1月1日至12月31日，为期一年。三星电机近期不断披露长协订单，包括此次公布的LTA大单，三星电机已披露总额达3.32万亿韩元
（GRM/GRJ/GRT/GXM/GXT/GCM/GCJ/GCG/ZRA）部分规格将停产，产品覆盖消费电子、车规、射频应用；最后接单截止2028-03-31，最终出货至2029-03-31，村田本次淘汰对象以大尺寸低容MLCC为主，重心转向小尺寸高容、高毛利产品。从MLCC龙头厂商涨价，三星电机LTA订单不断增加及村田逐步退出消费电子、车规、射频应用等应用场景来看，AI对MLCC的需求持续强劲，扩产速度跟不上AI需求增长幅度，继续看好MLCC受益产业链。
投资建议与估值
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。