软硬件协同放量，在手订单近翻倍

（以下内容从湘财证券《软硬件协同放量，在手订单近翻倍》研报附件原文摘录）
广立微(301095)
事件：广立微发布2026年半年度报告，报告期内公司实现营业收入3.41亿元，同比增长38.7%；实现归母净利润0.35亿元，同比增长121.7%；扣非归母净利润503万元，同比增长572.4%。Q2单季营业收入2.36亿元，同比增长31.4%，归母净利润0.45亿元，同比增长54.8%，扣非归母净利润0.25亿元，同比增长18%。
软硬件业务协同放量，充裕在手订单奠定业绩增长基础
分板块来看，软件开发及授权业务实现营收1.26亿元，同比增长38.8%；测试设备及配件业务实现营收2.13亿元，同比增长38.7%。依据公司官方微信公众号披露的信息，截至2026年6月末，公司在手订单规模达9.55亿元，同比大幅增长92.5%。截至半年报期末，公司存货余额4.09亿元，较上年年末增加约44%；其中发出商品1.37亿元，较上年年末增长94%，充足的订单储备与存货备货为后续业绩持续兑现提供坚实保障。
测试设备业务量利双增，新品拓展取得实质性进展
报告期内，测试设备板块经营表现优异。按验收口径统计，晶圆级电性测试WAT设备累计实现销售53台，同比增长60.6%；设备累计出货96台，同比增幅104.3%。核心主力产品WAT、晶圆级可靠性测试WLR设备合计出货93台，同比增长97.9%；全新品类晶圆级老化测试设备（WLBI）顺利完成产线验证，上半年实现3台出货，产品矩阵持续扩充。与此同时，测试设备及配件业务毛利率同比提升2.1个百分点，盈利水平进一步改善。EDA、PDA软件业务多点突破，硅光业务打开长期成长曲线
公司持续完善软件产品布局：一是良率提升EDA作为核心优势产品，上半年在多家头部晶圆制造企业与芯片设计公司持续落地推广，市场份额稳步提升；二是DFT、DFM等新型工具加速商业化落地，DFT产品已进入多家客户流片验证环节，DFM产品成功获取多家晶圆厂商业订单；三是依托收购LUCEDA布局的硅光PDA业务打造全新增长极，公司完善“设计、制造、测试”一体化EPDA闭环体系，同步上线光电版图验证DRC工具，且与GlobalFoundries等国际晶圆厂商达成战略合作并推出硅光PDK，联合Lightwave Logic推出基于新材料的调制器PDK，全面赋能高性能光芯片开发。
AI技术深度赋能业务，半导体数字员工平台正式落地
报告期内公司推进AI技术与半导体工业流程融合，发布SemiAgent半导体数字员工平台。平台深度沉淀半导体行业工艺知识库，打通YMS、DMS、YAD等核心工业系统，支持工程师以自然语言完成良率诊断、根因定位等全流程分析工作，助力客户完成工艺经验数字化沉淀，构建企业专属智能化决策资产。
投资建议
我们预计广立微2026-2028年营收分别为9.74亿元、12.98亿元、17.1亿元，同比增加32.5%、33.3%、31.7%，归母公司净利润分别为1.49亿元、2.57亿元、4.12亿元，同比增加68.4%、72.2%、60.5%。我们看好晶圆厂扩产拉动WAT设备需求上行，高毛利软件业务规模化落地优化盈利结构，同时收购LUCEDA有望开辟硅光第二增长曲线，多重因素重塑公司成长空间与估值框架。维持“买入”评级。
风险提示
国内半导体扩产进度不及预期风险；市场竞争加剧风险；客户集中度较高风险；硅光新业务拓展不及预期风险。