2026半年报点评：高端PCB设备放量，先进封装业务加速突破

（以下内容从爱建证券《2026半年报点评：高端PCB设备放量，先进封装业务加速突破》研报附件原文摘录）
芯碁微装(688630)
投资要点：
公司发布2026半年报，业绩符合市场预期。2026H1公司实现营业收入11.1亿元，同比+69.0%；归母净利润2.8亿元，同比+98.1%；扣非归母净利润2.8亿元，同比+104.1%，利润增速快于收入，我们认为主要受益于高端PCB设备产品结构升级带动盈利能力改善，以及先进封装设备顺利交付放量。
AI浪潮下板厂加速高阶PCB及IC载板扩产，公司高端PCB设备加速放量。AI服务器、交换机及高速光模块升级推动PCB资本开支密集投向HDI、高多层及IC载板。根据Prismark，2026年HDI、IC载板及18层以上高多层板市场规模预计分别同比+23.0%/+28.8%/+79.0%至199/192/94亿美元。AIPCB向高密度、细线路及mSAP工艺升级，对曝光精度、层间对位及生产效率提出更高要求，带动高端LDI设备需求及单机价值量提升。芯碁微装已形成MAS2/MAS4/MAS6/MAS8等IC载板设备系列，其中MAS2实现2μm线宽，MAS6P实现6/6μm解析精度并批量交付头部客户，有望持续受益于高阶PCB扩产及设备国产替代。
先进封装设备加速突破，晶圆级和面板级设备实现批量交付。公司晶圆级直写光刻设备WLP2000P已导入多家先进封装厂商生产线并完成多项工艺验证，逐步实现规模化量产；面板级直写光刻设备PLP2000已取得客户订单，最大支持600×600mm板级加工，可满足CoPoS、玻璃基板及FOPLP等先进封装工艺要求，进一步完善公司先进封装设备布局。
产能及供应链约束逐步缓解，上海子公司进一步强化半导体业务承接能力。2026H1公司一、二期基地协同运行，二期进入产能爬坡阶段，整体设计产能达到一期两倍以上，洁净产线、整机装配及精密检测能力持续扩充，前期产能及物料对交付的制约逐步缓解，在手订单转化效率有望提升。同时，公司拟投资1亿元设立上海全资子公司“基石微”，有望进一步强化长三角客户覆盖、本地化服务及半导体设备业务布局，与现有先进封装业务形成协同。
投资建议：考虑到公司2026H1盈利能力改善得到验证，高端PCB及IC载板设备持续放量，先进封装设备订单逐步进入批量交付，我们上调盈利预测：预计2026-2028年归母净利润分别为6.41/8.31/10.71亿元（前值5.92/7.99/10.36亿元，较前值分别上调8.3%/4.0%/3.4%），对应PE为100.2/77.3/60.0倍，维持“买入”评级。
风险提示：PCB行业资本开支低于预期；先进封装设备客户验证及订单放量不及预期；新产能爬坡及交付进度不及预期。