公司简评报告：先进制程放量带动营收高增，薄膜沉积+三维集成协同并进

（以下内容从东海证券《公司简评报告：先进制程放量带动营收高增，薄膜沉积+三维集成协同并进》研报附件原文摘录）
拓荆科技(688072)
投资要点
事件概述： 根据公司发布2026半年度业绩报告， 2026上半年公司营业总收入为29.13亿元（ yoy+49.06%），归母净利润为13.43亿元（ yoy+1324.10%），销售毛利率为41.00%（ yoy+9.05pct）。公司2026Q2营业总收入为18.00亿元（ yoy+44.56%， qoq+61.85%），归 母 净 利 润 为 7.72 亿 元 （ yoy+220.08% ， qoq+35.32% ）， 销 售 毛 利 率 为 40.58%（ yoy+1.76pct， qoq-1.11pct）。
先进制程放量驱动业绩加速释放。 公司在先进制程领域取得关键突破，多款高端设备在客户端批量通过验证并进入规模化量产，带动营收实现同比增长。与此同时，生产规模效应逐步释放，叠加新工艺设备量产应用有效摊薄单位成本， 2026年上半年营业成本增幅（ 29.24%）显著低于营收增速（ 49.06%），毛利率同比提升约9个百分点至41%，产品盈利能力显著增强。
公司依托自主核心技术， 构建了较为完善的“薄膜沉积+三维集成”的产品格局。 薄膜沉积领域，公司以PECVD、 ALD、 SACVD、 HDPCVD、 Flowable CVD为核心，实现了全系列布局。其中PECVD已覆盖全部薄膜材料，广泛应用于逻辑和存储芯片； ALD设备在国内装机量与工艺覆盖度上均领先； HDPCVD、 SACVD、 Flowable CVD可满足不同深宽比结构的填充需求，已在多条产线产业化应用。 同时， 公司已累计出货超3800个反应腔，进入约100条生产线；累计流片量约6亿片，机台平均运行时间超90%，达到国际同类设备水平。三维集成领域，公司推出的混合键合与熔融键合设备已陆续推向市场，部分通过客户验证并进入稳步放量阶段，成功应用于先进存储/逻辑、先进封装、图像传感器等场景。随着后摩尔时代芯片技术路径从平面微缩转向三维堆叠，键合设备受益于3D NAND、 HBM、Chiplet等多领域需求共振，有望成为公司中长期重要增长极。
投资建议： 公司构建了较为完善的薄膜沉积与三维集成设备产品矩阵， 同时下游需求旺盛叠加国产替代加速，为业绩增长提供有力支撑。 我们预计公司2026-2028年营业收入分别为99.61、 133.48、 170.80亿元（ 2026、 2027年原预测值分别是84.46、 105.97亿元），同比增速分别为52.79%、 34.00%、 27.96%；预计公司2026-2028年归母净利润分别为20.39、29.78、 39.29亿元（ 2026、 2027年原预测值分别是16.27、 24.48亿元），同比增长分别为120.01%、 46.05%、 31.96%。当前市值对应2026、 2027、 2028年的PE分别为96、 66、50倍，维持“买入”评级。
风险提示： 1） 下游扩产不及预期风险； 2） 产品验证周期不及预期风险； 3） 行业竞争加剧风险。