二季度业绩超预期；PCB与封装基板加速放量_股票频道

（以下内容从招银国际《二季度业绩超预期；PCB与封装基板加速放量》研报附件原文摘录）
深南电路(002916)
深南电路1H26实现收入/归母净利润人民币152.96/22.51亿元，同比+46.3%/+65.6%；2Q26实现收入/归母净利润87.01/14.01亿元，同比+53.4%/+61.3%，环比+31.9%/+64.8%，单季毛利率为32.4%，三项指标均高于彭博一致预期。我们认为AI算力订单增长、产品结构升级、BT载板高稼动率、FC-BGA量产及广州工厂爬坡是主要驱动力。维持“买入”评级，将2026/27年收入预测上调10%/15%，毛利率预测上调1.8/2.5个百分点，目标价上调至人民币462元，基于37倍2027年市盈率，与可比公司均值相若。
三项业务全面增长，封装基板贡献主要业绩弹性。1）1H26PCB收入85.52亿元，同比+36.3%，毛利率36.85%，同比+2.43个百分点；数据中心相关订单收入突破20亿元，高速交换机、光模块及AI服务器需求是主要驱动力。2）封装基板收入36.67亿元，同比+110.8%，毛利率31.35%，同比+16.20个百分点，受益于存储、PMIC订单增长及FC-BGA规模化量产。据管理层，ABF上半年收入约2亿元、全年有望超过6亿元，但仍处于亏损爬坡阶段；BT高稼动率则支撑基板盈利改善。3）电子装联收入19.76亿元，同比+33.7%，毛利率17.30%，同比+2.32个百分点，主要受数据中心项目量产及订单结构改善推动。
扩产支撑中期增长，关注投产及折旧压力。期末在建工程32.48亿元，较年初+75.5%；上半年投资活动现金净流出46.76亿元，净流出规模约为去年同期的3倍。广州广芯累计投入47.76亿元，据管理层，公司正继续投入原约60亿元规划中的剩余约20亿元，主要扩充BT及存储载板产能，预计4Q26投产。泰国和南通四期仍在爬坡，管理层表示上半年亏损有所收窄。无锡AI项目总投资45.36亿元、建设期12个月，期末进度22.5%，尚未投产；后续贡献取决于建设投产、客户认证、订单导入、良率及稼动率提升。
未来展望：我们预计下半年AI算力景气延续，新产能爬坡有望支撑增长，毛利率则取决于产能利用率提升能否覆盖原材料涨价及新增折旧。广州、泰国和南通项目爬坡，以及无锡项目建设，将进一步打开中期产能空间；若建设、认证及订单导入顺利，无锡AI项目有望于2027年逐步贡献增量。建议关注原材料价格传导、汇率波动及其对财务费用的影响、新产能爬坡、无锡项目进度，以及客户提前下单对订单节奏的扰动。主要风险包括成本传导滞后、汇率波动、AI资本开支不及预期、产能或认证进度低于预期，以及汽车和消费电子需求疲软。