2026年二季度业绩点评：高端出货进展顺利，盈利持续改善

（以下内容从中国银河《2026年二季度业绩点评：高端出货进展顺利，盈利持续改善》研报附件原文摘录）
铜冠铜箔(301217)
核心观点
事件：26H1公司营收40.2亿元，同比+34.2%；归母净利2.15亿元，同比+515%；扣非净利2.1亿元，同比+754%；毛利率8.4%，同比+4.9pcts；归母净利率5.34%，同比+4.2pcts；EPS0.26元/股，同比+550%。26Q2公司营收21.8亿元，同/环比+36%/+18.3%；归母净利1.1亿元，同/环比+259%/+2.1%；扣非净利1.05亿元，同/环比+262%/+3.2%；毛利率8.1%，同/环比+3.9/-0.7pcts；归母净利率5%，同/环比+3.1/-0.8pcts；业绩符合预期。
稼动率高企，高端电子铜箔战略初见成效。26H1公司有效年产能8万吨，总产量3.6万吨产能利用率提升至90.6%，有效带动盈利能力上行。26H1公司锂电铜箔营收13.7亿元同增+21%略低于行业增速，主要系公司战略重心转向高端电子铜箔，传统锂箔产能部分转产，目标提升产能利用率而维持稳定经营。26H1公司PCB铜箔量价齐升，预计在总出货中占比过半，创收25.1亿元同增+47%，RTF、HVLP等高频高速基板用铜箔产量占PCB铜箔总产量比例已突破50%。目前公司RTF铜箔产销能力位居内资企业首位，HVLP1-4代产品已完成客户供货布局，其中HVLP2代为当前出货主力；HVLP5代已突破关键性能指标，仍处研发推进阶段；公司IC封装用载体铜箔正推进技术研发及产业化，有望进一步拓宽先进封装材料布局。
盈利改善，高端产品未来弹性可期。产能利用率提升、加工费回升叠加产品结构升级，26H1PCB/锂电池铜箔毛利率分别为11.60%/3.77%，同比+6.04/3.53pcts；Q2毛利率环比略降系原料涨价；当前公司传统标箔、锂箔微利状态，后续随高端HVLP良率提升&出货放量，盈利能力有望大幅提升。
投资建议：我们预计公司2026/2027/2028年营收89亿元/108亿元/123亿元，归母净利4.6亿元/8.5亿元/13.9亿元，EPS为0.6元/1.0元/1.7元，对应PE为193倍/105倍/64.5倍，维持“推荐”评级。
风险提示：行业需求不及预期的风险；全球贸易政策持续恶化的风险等。