Q2业绩环比提速，AI驱动PCB和封装基板高增长

（以下内容从中国银河《Q2业绩环比提速，AI驱动PCB和封装基板高增长》研报附件原文摘录）
深南电路(002916)
事件：公司发布2026年半年度报告。
封装基板营收高增长，Q2业绩环比增速加快。2026H1，公司实现营收152.96亿元，同比+46.33%。拆分看，PCB业务收入85.52亿元，同比+36.32%，占比55.91%；封装基板收入36.67亿元，同比+110.76%，占比23.97%；电子装联收入19.76亿元，同比+33.7%，占比12.92%。报告期公司实现归母净利22.51亿元(扣非22.39亿元)，同比+65.55%(扣非同比+76.94%)。2026Q2单季度，公司营收87.01亿元，同比+53.44%，环比+31.92%；实现归母净利润14.01亿元，同比+61.33%，环比+64.81%；扣非净利润13.9亿元，同比+78.13%，环比+63.6%。
盈利能力明显提升，资产负债率提升。2026H1，公司毛利率和净利率分别为31.01%/14.74%，分别同比+4.73%/+1.72%。资产负债率为55.67%，同比+13.18pct。期间费用率为12.62%，同比+0.07pct。经营性现金流净额为15.02亿元，同比0.42%。投资活动现金净流量为?46.76亿元，同比?203.76%，主要为新工厂投资建设影响。筹资活动现金流净额为43.99亿元，同比+657.02%，主要为取得银行贷款增加及收到股票激励对象缴纳的认股款影响。
AI算力驱动PCB和封装基板需求高增长。报告期内，有线侧受益于全球云服务厂商投资持续增加，高速交换机、光模块需求保持高增长态势。AI服务器及相关配套产品需求加速释放。PCB新项目方面，公司2025年投产的泰国工厂和南通四期项目整体爬坡顺利，同时本次计划募投的无锡深南电路AI算力电子电路产品项目正在进行建设。随着AI大模型加速向Agent应用发展，产业对于计算、存储、电源管理方面的需求加速爆发。公司封装基板业务充分把握存储、PMIC、FC?BGA相关市场机遇，实现订单同比快速增长。同时通过前瞻备料、与上游供应链高效协同、联动客户验证新材料等举措，有力保障了高产出和及时交付。
投资建议：预计公司2026?2028年分别实现归母净利润53.74/73.65/96.5亿元，分别同比+64.1%/+37%/+31%，对应P/E分别为44.11/32.19/24.57倍。2026年公司业绩预期高增长，主要系中报业绩实现高增长，叠加公司积极扩产布局AIPCB，行业高景气助增长。给予“推荐”评级。
风险提示：AIPCB下游需求不及预期的风险；行业产能扩张导致竞争加剧的风险；应收账款回收不及预期的风险。