平台型半导体材料龙头，进入加速发展阶段

（以下内容从中国银河《平台型半导体材料龙头，进入加速发展阶段》研报附件原文摘录）
鼎龙股份(300054)
核心观点
国内平台型半导体材料龙头。公司成立于2000年，经过二十余年发展，已成为中国关键创新材料应用领域的领军企业。公司是国内第一大CMP抛光垫国产提供商，第三大CMP材料提供商，第一大OLED涂布型功能材料提供商，国产高端晶圆光刻胶的领军厂商。此外，公司通过并购战略性进入锂电池辅材领域。
半导体材料业务：从产品布局到规模领跑。半导体材料业务是公司核心盈利支柱与战略发展主引擎，目前进入从产品布局到规模领跑的加速发展阶段。我们对于重点业务的预测：①预计公司CMP材料业务2026-2028年营收19.61/27.66/37.34亿元，同比+41.6%/+41%/+35%，增长驱动来自于：CMP抛光垫原有下游客户需求增加，产品导入本土外资晶圆厂客户供应链，CMP软垫国产化以及CMP抛光液和清洗液在存储客户需求拉动下快速上量。②根据鼎龙公告，公司年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线于2026年3月投产，上半年对客户已有数百加仑交付、在手订单1000+加仑，我们预计2026年经客户量产线验证后，后续进入快速放量阶段。
锂电材料业务：打造全新业绩增长极。公司于2026年3月通过收购皓飞新材70%股权战略入局锂电池辅材领域，目前市场规模约300亿元，皓飞拥有锂电池领域绝对头部企业客户资源，预计未来在公司技术协同赋能和产能扩张下进入发展快车道，有望成为供公司中长期发展全新业绩增长极。
投资建议：我们认为公司半导体材料业务进入规模效应释放的加速发展阶段，锂电材料业务布局也为公司打开中长期发展空间。我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为11.04/14.95/19.79亿元。我们采用分部估值法，评估公司合理市值合计目标市值869-904亿元，对应目标价91.09-94.77元。首次覆盖，给予“推荐”评级。
风险提示：半导体显示材料业务持续下滑的风险，锂电池辅材业务发展不及预期的风险，光刻胶产品导入和放量不及预期的风险。