电子行业周报：NVIDIA CPO实现量产

（以下内容从爱建证券《电子行业周报：NVIDIA CPO实现量产》研报附件原文摘录）
投资要点：
电子板块行情复盘：电子板块在上周大幅上涨后，本周进入震荡阶段。周一周二连续调整，周三上行，周四再度回调，周五迎来修复反弹收回部分跌幅。SW电子指数（+0.51%），跑赢沪深300指数（-0.61%），在SW一级行业指数中位列11/31。各细分板块内部分化明显，分立器件（+6.84%）、被动元件（+3.14%）、其他电子Ⅲ（+3.11%）涨幅居前；品牌消费电子（-1.84%）、数字芯片设计（-1.62%）、LED（-0.98%）表现偏弱。
个股方面：本周SW电子板块个股涨跌分化明显，经纬辉开（+36.38%）、中石科技（+30.29%）、宝鼎科技（+27.42%）、炬光科技（+22.66%）、信濠光电（+21.60%）为本周板块涨幅居前标的；跌幅居前标的分别为联创光电（-10.70%）、芯原股份（-10.07%）、智动力（-9.16%）、翱捷科技（-9.10%）、寒武纪（-8.91%）。
2026年8月14日，NVIDIA正式宣布Spectrum-XEthernetPhotonics进入全面量产阶段。1）该产品是全球首款实现量产的200G/laneCPO以太网交换机系统，主要面向吉瓦级AI工厂网络基础设施，多项关键性能实现代际跃升，激光器数量缩减4倍、功耗下降5倍、平均故障间隔时间（MTBI）提升10倍。2）该交换机搭载新一代Spectrum-6交换芯片，采用CPO与ASIC直接集成方案，突破大型AI工厂的电信号传输限制，单芯片带宽达到102.4Tb/s，较Blackwell平台Spectrum-4的51.2Tb/s实现翻倍。相较于传统可插拔收发器网络架构，产品通过集成硅光子技术与外部激光器阵列，减少硬件组件数量与故障点，光损耗由约22dB下降至4dB，信号完整性提升64倍。3）供应链层面，据NVIDIA介绍：台积电负责先进硅光子工艺制造，鸿海完成交换机系统组装，Lumentum提供激光芯片，矽品承担晶圆级/芯片级封装测试，天孚通信负责激光器模块子组件组装；CoreWeave、Lambda以及甲骨文成为该产品的首批导入客户，产品已于2026年5-7月开展生产，当前已实现全面量产。我们认为，Spectrum-X的量产落地标志着CPO技术由技术验证阶段迈入大规模商用阶段，能够有效缓解吉瓦级AI工厂面临的网络带宽与功耗瓶颈。
2026年8月13日，中芯国际发布2026Q2财报。1）本季度公司实现营业收入30.06亿美元（同比+36.11%），归母净利润4.79亿美元（同比+261.69%），毛利率、净利率分别为25.31%、24.40%。2）公司区域及下游产品结构持续优化，呈现“国内高增、海外承压、工业赛道强势崛起”特征。本土市场收入大幅增长，国内代工需求旺盛、国产替代提速，美国、欧亚等海外区域收入同比下滑；消费电子为收入基本盘，业务重心向高景气赛道转移，工业与汽车板块收入占比实现同比、环比双升。3）公司产能、晶圆出货与ASP同步改善，Q3经营指引向好。折合8英寸月产能由107.83万片提升至109.65万片，产能利用率升至93.7%，晶圆销量、单晶圆ASP同步上行。公司预计2026Q3收入环比+2%-4%，毛利率维持26%-28%。我们认为，公司2026Q2业绩显著超预期，国内需求抬升中国区收入占比，工业、汽车等高景气下游带动产品结构优化，2026Q3经营指引稳健，行业景气有望延续。
投资建议：建议关注硅光、光芯片、光组件、先进封测国产产业链相关标的的投资机会。
Spectrum-X完成全面量产，标志CPO从技术验证走向规模化商用，吉瓦级AI算力集群对超高带宽、低功耗网络的刚性需求，打开CPO产业链成长空间。当前头部云厂商已率先导入相关产品，供应链分工格局清晰，国内光组件、先进封测企业深度参与。伴随AI算力资本开支持续加码，硅光、光芯片、光组件等环节有望迎来业绩兑现。
风险提示：1）CPO商业化渗透率不及预期；2）AI算力资本开支下行风险；3）技术迭代与技术代差风险。